電気・電子・半導体の転職求人一覧

世界トップレベルの半導体・フラットパネルディスプレイ製造装置メーカーにて、総務担当として下記業務をお任せします。【業務詳細】・総務管財、工場ファシリティマネジメント（工場立地・計画）・グループリーダーの下、社員2-3名のジョブマネジメントを担当【具体的な業務】■固定資産取得・除却管理■設備投資計画の立案・実行■工場スペースマネジメント■事業用地取得、工場建設プロジェクト事務局への参画■CSR業務（地域イベントへの参画）■BCP【同社について】■半導体・FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置分野で日本１位、世界でもトップレベルの売上高を誇る半導体製造装置メーカーです。■IoT、AI、5Gの普及によりますます加速するデータ社会において、強くしなやかな生産体制の構築を目的に開発・製造装置ごとに分社化しており、当社はその中で熱処理成膜装置・枚葉成膜装置・ガスケミカルエッチング装置・テストシステム・FPD製造装置の開発・製造を担っています。■売上における海外比率は80％を超えており、塗布現像装置は世界シェア9割と圧倒的なシェアを獲得しています。■また、売上だけでなく営業利益率も非常に高く、日本企業の営業利益率は平均約5％ですが、同グループは営業利益率は28.0％と平均の約5倍～6倍も高い営業利益率です。※同社の高い技術力が高利益の結果を導いています。高収益は社員にしっかりと還元されており、毎年発表されるボーナス支給ランキングでは例年上位にランクインしています。

Job Description・Manage Customer Quality Notifications:・Local intake & filteringManage proper follow-up through GQ CF Customer Quality Care team・Manage timely and good quality closure of CQN with customer, including preventive actions.- Setup and maintain Customer Quality Dashboard:・Align with Customer on Customer Quality Indicators・Secure buy-in from *** Headquarters in case required・Drive quality performance to agreed targets- Manage Customer audits・Align with Customer on audit agenda・Work with GQ Audit team on follow-up - Assess and improve local processes・Assist local management by proposing process improvements and participate in deployment of new and improved processes・Assist local management by initiating, driving and tracking of improvements on the execution of critical processes・Assist in driving resolution of structural quality issues within our corporate programs, e.g. DOA, DOI, Known issue update.・Translate *** Quality roadm

次世代半導体パッケージング材料の探索、研究開発に注力いただく半導体パッケージ材料開発エキスパートとして従事いただきます。

1、ポリカーボネート(PC)/環状オレフィン共重合体(COC)/環状オレフィン重合体(COP)の生産プロセスに精通し、関連材料のパイロット増幅プロセスに精通しています。2、光学グレード樹脂の生産プロセス制御に精通し、PC/COC/COP材料の生産プロセスにおける不純物、炭化点、灰分残留物などの光学性能への影響に精通し、不純物、炭化点、灰分残留物などの除去およびエンジニアリング制御方法に精通しています。3、ポリカーボネート(PC)/環状オレフィン共重合体(COC)/環状オレフィン重合体(COP)のパイロットライン体を建設し,産出材料の光学性能が端末の使用要求を満たしています。4.キーワード:高屈折率ポリカーボネート(PC),シクロオレフィンコポリマー(COC),シクロオレフィンポリマー(COP),ポリオレフィン(TPX)

Focusing on the TSV process integration technology developing and research. Exploring and Digging out advanced TSV technology valuable opportunity and then make the related cooperation technology projects with tool vendor or material suppliers to enhance the technical capacity to lead advanced TSV technology.1. Leading technology business planning and strategic planning. Ensure the technical direction accurate and sustainable. To achieve technologies ready before products application. To make sure Huawei’s TSV technology competitiveness industry-leading including technologies, quality, cost and etc.2. Leading advanced TSV technology projects developing, researching and application; do technology review and make final technology decision.3. Leading technology specifications / standards / supplier technology capacity building or Proposing industry standard building and technology research projects.4. Proficient in all kinds of TSV process skil

◆業務内容新製品創出に向けて、顧客/関連R＆D部門/関連事業部門/営業部門と連携を図りながら、商品企画をメインに中長期的な商品戦略構想の策定業務などにも携わっていただきます。具体的には・・・・マーケティングに基づく商品企画立案・中長期的な商品戦略構想の策定・開発製品の進歩管理・ビジネス立ち上げ支援＜仕事の特徴・やりがい＞・社外含め沢山の方々と連携＆協力をしながら業務を進める事になります。世の中にインパクトを与える製品のコア技術・コア部品の企画立案を考え、新たなビジネスチャンスを創出し事業化に貢献できます。・R＆D～生産・製造～営業まですべて自社で行っており、８本槍(８つのコア事業)という幅広い事業ポートフォリオを持つことが特徴です。そのすべての部門と連携が可能ですので、市場のニーズに対して柔軟に企画立案することができます。・残業：20h/月程度・出張：あり(国内出張月1程度、海外出張不定期であり)・転勤：基本なし

Focusing on the 3D die stacking technology developing and research. It is more desirable to have deep experience in both micro bump interconnection technologies of using pre applied underfill NCF (Non-Conductive-Film) and post applying one includng fluxing. Thermal compression bonding skill is mandatory. At least 40 um bump pitch technical experience is required, 20um bump pitch is desirable at the research level. 1. Leading 3D die stacking technology development with material and equipment companies.2. Have enough knowledge about bump interconnection part, and can propose the optimum bump material from the viewpoint of reliability for pitch reduction.3. Have enough knowledge about NCF and flux materials, and can propose material property required to realize fine pitch interconnection and lead material suppliers.4. Have more than 10 years experience in packaging industry like assembly, material and equipment