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Responsibilities• In electromechanical & electro technical fields, create, modify, and validate bills of materials and drawings of parts and sub-assemblies, in accordance with technical specifications, customer expectations and supply chain constraints.• Execute assigned product design - drawings and BOMs (bill of materials) according to the given technical specifications using dedicated tools (Software, database, 2D and 3D CAD system...) in autonomy.• Apply drawing rules, tolerance analysis, standards (internal and international), project specifications, industrialization internal rules, internal processes.• Propose improvements (method, tools, product...).• Support the execution of verification & validation in laboratories and the analysis of results & share reports to internal customers (with possible support).• To manage the mechanical design evolution of existing products, which are triggered by quality improvement, customization, obsol

以下いづれかの品質エンジニア業務に取り組んでいただきます。★システム品質エンジニア1. 会社の全体的なシステム構造の構築に責任を負う。2. 会社の品質マネジメントシステムの運用と継続的改善を組織および計画する。3. システムの内部監査プロセスを定期的に提案および計画し、内部監査作業に参加する。4. システム外部監査、顧客監査および関連業務対応を担当する。★プロセス品質エンジニア1. 工程品質の全工程管理を担当する。2. 工程全体の品質管理ポイントの管理、異常の認識、対処と改善の推進。3. 工程品質検査の管理と品質保証4. 新規品質検査プロジェクト開発★R&D品質エンジニア1. 製品開発段階の品質管理を担当する。2. 製品開発に関わる品質管理ポイントや検査項目について製品開発チームと連携し、実現可能性を評価する。3. 新規開発資材番号のリスクアセスメント。4.顧客のニーズを特定し、開発フェーズはプロジェクトの実装に対応する。★顧客品質エンジニア1. 製品の顧客品質管理に責任を負う。2. サンウェイ MLCC に沿った管理ベンチマークを策定する。3. 顧客から提起された品質問題に対処する。4. 不良品の流出を防ぐために完成品管理プロセスを策定する。

【業務内容】 顧客との技術ミーティング対応業務 規格要求に基づく電気電子制御機器の試験、評価業務 各種テストプランの作成及び立会試験 認証書発行のための技術レポートの作成業務 認証プロジェクト全体のマネジメント 海外エンジニアと日本側顧客の技術折衝業務補助 機能安全またはサイバーセキュリティ関連のトレーニング、ワークショップの実施※）ご経験に応じて、お願いする上記の職務内容を調整いたします

下記製品に関する先行研究開発業務をご担当頂きます。・高集積パッケージ基板に関する各種開発（以下内包ポジション）・Flip Chip Bumpにおける電気的特性の研究・上記にかかわる回路構成の開発等＜内包ポジション：関連分野＞・商品開発（有機パッケージ基板、FCBGA）・材料（樹脂成形、レジスト、フィラー、表面処理 関連）・めっき（薬品・設備：無電解、電解、エッチング、デスミア）・露光（プロセス・設備：微細配線、顧客対応、評価）・加工（エキシマL、ビア加工）＜業務の魅力＞現在弊社のFC-BGAは世界でも上位のシェア率を誇っております。シェア率1位を目指し、日々研究開発を進めております。半導体パッケージング市場規模は、2023年に954億米ドルと推定され、2028年には1,296億米ドルに達すると予測され、予測期間中（2023-2028年）のCAGRは6.32%で成長する見込みです。業界No1を目指し、より高機能化をめざす方向にシフトしており、今後の世界を変えていく技術分野としてやりがいのあるタイミングです。

【業務内容】Idea提案とその妥当性の協議を繰り返すことにより課題が設定されます。メンバーは課題内容や日程などにより決まりますが、Projectリーダーの元、数名から十数名程度で構成され、より先進性を高めるため大学や専門機関との連携を適宜活用し進行します。【具体的な研究テーマ】：-AI・検知Algorithm開発調理状態モニタリング、Robot掃除機各種検知、視線認識操作などSensorの複合化およびAIをベースとした検知Algorithm開発を行います-AIやIoTを活用したSmart家電の開発家電連携やAI等を活用した新しいConceptの家電開発-新機能開発SensorやAIを活用した新機能開発。

【業務内容】Idea提案とその妥当性の協議を繰り返すことにより課題が設定されます。メンバーは課題内容や日程などにより決まりますが、Projectリーダーの元、数名から十数名程度で構成され、より先進性を高めるため大学や専門機関との連携を適宜活用し進行します。■冷蔵庫・熱漏洩低減構造研究開発 / 熱流体解析・真空断熱材研究開発・機構設計研究開発　熱・流体シミュレーションや構造解析をうまく掛け合わせ、高効率で、快適、健康な暮らしを提供する省Energy No1 冷蔵庫の開発に着手しております。2025年に市場で世界一を目指しており、技術者としてとてもやりがいのあるタイミングです。

プロジェクトエンジニアは、現場業務において、コミッショニングチームと密接に連携し、要望、業務、⼿順及び納期を確実にするため、プロジェクトの進⾏をサポートします。

■MLCC関連 材料、製造プロセスの研究開発、技術探索（OI）業務を担当いただきます。＜内容＞・MLCC関連　材料・製造プロセスの研究開発・MLCCに関わる大学等へのOpen Innovation業務＜特徴＞・自由度が高く、自分アイデアを研究することも出来、フィジビリティを進め、ある程度結果が出れば、課題化につながる。・日本の有力大学と共同研究を多数行っているため、人脈も知識も行動範囲も広がりやすい。また、有力研究室を発掘すれば、自らの提案で共同研究を行うことも可能。・研究開発の予算規模及び個人裁量ともに自由度が高い

【業務内容】日本支社のコアエンジニアとして、当社IC製品(DCDCコンバータなど)のアナログICマスク・レイアウト設計を担当します。【詳細】具体的には、主に電源用IC(DCDCコンバータなど) のアナログICマスク・レイアウトの環境構築からフロアプラン、実レイアウト作業、検証まで一貫して携わり、ご自身の得意分野を活かしながら、開発に取り組んでいただきます。

業務内容：大きく2つの業務内容があります。①全固体電池の研究開発②電池用緩衝材（シート、フィルム）、ガスケット等材料開発既に商品化が決定しており、量産を目指す段階の全固体電池の研究開発をお任せします。機密情報の為、製品の詳細は記載できませんがご経験や強みを考慮し、ご担当いただく業務内容をお任せ予定です。