製品開発エンジニア/関東の転職求人一覧

・シミュレーションソフトウェアを使用して、自社開発製品の開発支援業務をお任せします。・振動解析　熱解析　防曇性解析 いずれかのシミュレーション業務で活躍していただきます。・シミュレーション結果を分析し、製品の最適化に向けてフィードバックすることで開発に貢献します。

LED module development for Headlamp as R&D in Platform.He or She is responsible Optical design for LED module, negotiation to internal (include VLS) &CustomerMaster or Bachelor: Faculty of Engineering, Excel, Power Point, Japanese communication mandatoryExperience preferred optical engineer【必須】理工学系の大卒、または同等の基礎知識がある方日本語及び英語で会話、メール、資料作成ができる方自動車運転免許証【歓迎】CATIA V5が使える方CATIAでSurface モデリングができる方ソフトウェア開発スキル（プログラミング）がある方

LED module development for Headlamp as R&D in Platform.He or She is responsible Optical design for LED module,negotiation to intenal (include VLS) &Customer【部署の仕事概要】自動車用次世代ライティング商品の光学設計【職務内容】ヘッドランプLED moduleの開発。LED Module Design,およびGLOBAL関連会社を含む社内および社外との均衡を行う

次世代半導体パッケージング材料の探索、研究開発に注力いただく半導体パッケージ材料開発エキスパートとして従事いただきます。

1、ポリカーボネート(PC)/環状オレフィン共重合体(COC)/環状オレフィン重合体(COP)の生産プロセスに精通し、関連材料のパイロット増幅プロセスに精通しています。2、光学グレード樹脂の生産プロセス制御に精通し、PC/COC/COP材料の生産プロセスにおける不純物、炭化点、灰分残留物などの光学性能への影響に精通し、不純物、炭化点、灰分残留物などの除去およびエンジニアリング制御方法に精通しています。3、ポリカーボネート(PC)/環状オレフィン共重合体(COC)/環状オレフィン重合体(COP)のパイロットライン体を建設し,産出材料の光学性能が端末の使用要求を満たしています。4.キーワード:高屈折率ポリカーボネート(PC),シクロオレフィンコポリマー(COC),シクロオレフィンポリマー(COP),ポリオレフィン(TPX)

Focusing on the TSV process integration technology developing and research. Exploring and Digging out advanced TSV technology valuable opportunity and then make the related cooperation technology projects with tool vendor or material suppliers to enhance the technical capacity to lead advanced TSV technology.1. Leading technology business planning and strategic planning. Ensure the technical direction accurate and sustainable. To achieve technologies ready before products application. To make sure Huawei’s TSV technology competitiveness industry-leading including technologies, quality, cost and etc.2. Leading advanced TSV technology projects developing, researching and application; do technology review and make final technology decision.3. Leading technology specifications / standards / supplier technology capacity building or Proposing industry standard building and technology research projects.4. Proficient in all kinds of TSV process skil

1. Packaging design for high power semiconductor laser devices.2. Development and optimization of high thermal conductivity bonding process.3. Design and simulation of beam shaping system for high-power semiconductor lasers and the optical coupling.4. Thermal and stress design of multi-channel lasers.5. Test and verification of components performance and reliability.

1. AlGaInP系赤色半導体レーザチップの設計、エピタキシャル成長、製造。2. AlGaInP系赤色半導体レーザのプロセス装置の選択と評価。3. AlGaInP系赤色半導体レーザの製造プロセスフローの設計。4. AlGaInP系赤色半導体レーザの信頼性設計、性能最適化、故障解析、量産導入。

We are looking for an energetic and driven technical leader with strong work ethic and integrity to join us as an expert of reliability evaluation for large blower technology.In following role, you will be directly responsible for- Planning of reliability evaluation test- Design of reliability evaluation test method and preparation of the manuals- Guidance and implementation of reliability evaluation tests- Preparation of reliability evaluation report- Summary of reliability evaluation results- Technical proposals for Improvement of reliability- Need to be able to go to Funabashi for experiments

Focusing on the 3D die stacking technology developing and research. It is more desirable to have deep experience in both micro bump interconnection technologies of using pre applied underfill NCF (Non-Conductive-Film) and post applying one includng fluxing. Thermal compression bonding skill is mandatory. At least 40 um bump pitch technical experience is required, 20um bump pitch is desirable at the research level. 1. Leading 3D die stacking technology development with material and equipment companies.2. Have enough knowledge about bump interconnection part, and can propose the optimum bump material from the viewpoint of reliability for pitch reduction.3. Have enough knowledge about NCF and flux materials, and can propose material property required to realize fine pitch interconnection and lead material suppliers.4. Have more than 10 years experience in packaging industry like assembly, material and equipment

1.スマートウォッチや携帯電話などの製品に搭載されるヘルスケア測定モジュール/サブモジュール（心拍数PPG、心電ECG、血中酸素、血中成分測定など）の設計・開発を担当する2.製品の目標となる仕様要件に従い、チームとともに測定モジュールのシステム案分析、光学モジュールのシミュレーション、プロトタイプの光路構築などの設計を行い、モジュール/サブモジュールの製品への応用と最終的な商品化をサポートする

Focusing on the FO-WLP/PLP technology developing and research. It is more desirable to have in-depth experience in RDL (redistribution layer) and uBump process and material technologies.For RDL, at least 5/5um line and space technical experience is required, 3/3um line and space 20um is desirable at the research level.For uBump, at least 40um pitch technical experience is required, 20um pitch is desirable at the research level.1. Leading RDL/uBump technology development with material and equipment companies.2. Have enough knowledge about photosensitive polyimide, photoresist, plating liquid and seed etching materials. Able to propose material property required to realize pitch reduction and lead material suppliers.3. Have enough knowledge about photolithography and lead equipment suppliers.4. Have more than 10 years experience in semiconductor industry like IDM, foundry, OSAT, material and equipment supplier.

1.高度なICT技術の調査情報通信の分野における高度な技術研究の洞察と分析業界、特に日本と韓国での技術研究の進歩についての洞察を継続し、当社のビジネスで会社の将来のビジネスの成功をサポートするために使用できる主要な技術的ブレークスルーを探します。洞察の分野は、通信、IT、および家庭用電化製品の分野における材料、プロセス、デバイス、アルゴリズムなどをカバーしています。2.インサイトは優れた技術プロトタイプを選別し、カウンターパーティ（大学/企業など）と共同で研究開発を行います（ビジネス向け）学界、展示会、フォーラム、その他のチャネルを通じて、洞察を得て、会社のビジネスの成功に大きな価値のある技術的なプロトタイプを検索します。社内のBGに優れたテクノロジーを宣伝します。共同研究、委託開発、その他の種類のプロジェクトを計画し、プロトタイプ技術を商業技術に昇格させ、将来の商業的成功を目指します。3.未来志向の製品やビジネスモデルを考え、実現できるブラックテクノロジーを探します。4.豊富な知識の始まり

サーバー等ICT製品にある冷却装置のモーターを研究開発。主にBLDC、SPMSM、IPMSM、アキシャルフラックスモーター、リニアモーター。応用条件と技術規格に最も現実性のあるモーターソリューションを提案。特に、高効率、高回転、高トルク密度のモータアプリケーション。高精度電磁場解析及びモーター最適化の指導及び完成。最新のモータ技術トレンドの洞察及び研究開発リソースの発掘

仕事内容１． 自動車のコンポーネントおよび実車の信頼性試験方法、試験設備に関連する知識と経験に基づき、自社が近い将来自動車の信頼性試験を実行するための提言を行う。下記詳細：　・電気自動車の各重要なコンポーネントの信頼性試験条件、設備　・試作車、生産車の実車テストの設備と試験方法　・信頼性試験にかかわる人材の要求条件や人数規模、実の企画と投入資金２． 日本における自動車産業の最先端の信頼性試験方法に対する情報や、業界の動向について情報を収集しレポートを提供する。下記詳細：　・OEM、部品メーカーなどの業界、業界団体などからの情報収集　・大学、専門メーカー、試験設備メーカーなどからの情報収集　・シミュレーション試験についてのノウハウ収集３． 電気自動車、電池などの開発技術、シミュレーション試験技術を持つエンジニアリング会社と協力して、信頼性試験実施のノウハウ、実行の際の具体的助言を得る方法のリサーチ。

・最先端のイメージセンサー技術およびカメライメージングシステムに対する応用に関する技術開発を行う｡・ 次世代のイメージセンサ実現に向けた新たなセンサモデリングおよびセンサシミュレーション・プラットフォームの研究開発を行う｡・レンズ設計や画像処理アルゴリズムの専門家と協業の上､写真画質およびビデオ画質改善のためのEnd to End シミュレーションシステムを開発する｡

【部署の仕事概要】自動車用次世代ライティング商品の光源及び光源周辺技術の開発【職務内容】光源及び光源周辺技術の開発・評価と標準化エキスパートとしてプロジェクトへのサポート顧客及びサプライヤーとの光源デザインレビュー含めた折衝自動車用新光源の開発（マイクロLED, レーザー、等)

・パワーデバイスの技術発展の動向を洞察し、新技術の評価導入、技術的ブレークスルー及び製品の実現、コア特許のパテントポートフォリオを担当し、製品開発の成功及び持続的な競争力のリードをサポートする。・高性能パワーデバイス(SiC MOSFET/SBD、GaN HEMT、Si IGBT)のデザインモデリングと回路応用技術の研究と技術開発を担当し、デバイスの信頼性と故障解析、プロセスチームと協力してデバイスプロセスの最適化を行う。・パワーデバイスのデザイン開発フローの構築と最適化を担当し、高品質で高効率、かつ準拠可能な先進のパワーデバイス開発プラットフォームを構築できるようチームをマネジメントする。

・高性能パワーデバイス(SiC MOSFET/SBD、GaN HEMT、Si IGBT)のプロセスにおける研究開発と導入を担当し、プロセスの開発フローを制定し、潜在的なプロセス及び材料のリスクを特定してソリューションを提案し、製品開発の成功及び持続的な競争力のリードをサポートする。・デザインチームと協力し、デバイス構造の設計要件に基づいて、プロセスのリスクと実現可能性を評価し、プロセスと材料の視点からデバイス性能の最適化プランを提案する。・デバイスの性能要求に基づき、装置及び材料に応じて、プロセス装置の最適化や改造、及び個別プロセスの最適化を行う。