製品開発エンジニアの転職求人一覧
64件見つかりました
社名非公開
【埼玉】二輪車、自動車向け排ガス浄化用触媒の開発※グローバルに活躍できる◇東証プライム上場
フルフレックス制／在宅勤務制度あり
- 給与
- 年収610 〜 825万円
- 職種
- 製品開発エンジニア
- 勤務地
- 埼玉
社名非公開
【埼玉】固体イオニクスや電子材料及びそれらを用いたデバイスの研究開発◆東証プライム上場
フルフレックス制／在宅勤務制度あり
- 給与
- 年収535 〜 825万円
- 職種
- 製品開発エンジニア
- 勤務地
- 埼玉
社名非公開
【埼玉・第二新卒歓迎】研究開発（オープンポジション）◆フレックス◆世界トップシェア
フルフレックス制／在宅勤務制度あり
- 給与
- 年収535 〜 705万円
- 職種
- 製品開発エンジニア
- 勤務地
- 埼玉
社名非公開
【Fortune 250】 Scientist III, 愛知 / R&D (~1,200万円) 接着剤、コーティング等
・研究から事業成長まで直結
・グローバル連携で技術力を発揮
・新材料・新製品開発を一貫リード
- 給与
- 年収900 〜 1,250万円
- 職種
- 製品開発エンジニア
- 勤務地
- 愛知
社名非公開
【福島県(郡山)】高機能電子材料の技術開発
フレックスタイム制度
日々の会話も多く、課題についてもみんなで意見を出し合いながら解決する、助け合いの強い職場
- 給与
- 年収500 〜 800万円
- 職種
- 製品開発エンジニア
- 勤務地
- 福島
社名非公開
【大阪府(門真)/三重県(四日市)】電子材料の技術開発・設計管理
フレックスタイム制あり、リモートワーク要相談
- 給与
- 年収500 〜 1,000万円
- 職種
- 製品開発エンジニア
- 勤務地
- 三重,大阪
社名非公開
【三重県(四日市)】半導体パッケージ材料向けシート用材料の開発・設計
フレックスタイム制あり、リモートワーク要相談
- 給与
- 年収500 〜 730万円
- 職種
- 製品開発エンジニア
- 勤務地
- 三重
社名非公開
【四日市】次世代デバイス向け液状樹脂材料の開発・設計
●担当業務と役割・次世代デバイス向けのCUF材の開発・新市場に対する液状樹脂材料（実装補強材、接着剤、CUF材など）の開発●具体的な仕事内容・半導体用液状材料の配合設計・工程設計などの商品開発・顧客から要望事項の吸い上げて開発企画・具現化を行い製品化し量産販売につなげる開発のテーマリーダー・顧客・社内関係部門との折衝・調整●キャリアパス製品開発のスペシャリストとしてキャリアステップを進めることができます。将来的に他部門、他事業に興味がありましたら、液状樹脂材料の開発だけでなく、幅広い事業への挑戦が可能です。
- 給与
- 年収500 〜 1,000万円
- 職種
- 製品開発エンジニア
- 勤務地
- 三重
社名非公開
【山口県（山口）】グローバルシェアNo１導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサの開発・設計
フレックスタイム制度
- 給与
- 年収500 〜 1,000万円
- 職種
- 製品開発エンジニア
- 勤務地
- 山口
社名非公開
《三重県四日市》次世代デバイス向け樹脂材料の開発・設計
●担当業務と役割次世代デバイス、新市場に対する樹脂材料の開発（粉状封止材、液状封止材）をしていただきます。●具体的な仕事内容・半導体用液状材料の配合設計・工程設計などの商品開発。・顧客から要望事項の吸い上げて開発企画・具現化を行い製品化し量産販売につなげる・開発のテーマリーダー・顧客・社内関係部門との折衝・調整●キャリアパス製品開発のスペシャリストとしてキャリアステップを進めることができます。将来的に他部門、他事業に興味がありましたら、液状樹脂材料の開発だけでなく、幅広い事業への挑戦が可能です。
- 給与
- 年収500 〜 1,000万円
- 職種
- 製品開発エンジニア
- 勤務地
- 三重
社名非公開
Silicon Photonics Integration Process Expert
・HPC、AIｺﾝﾋﾟｭｰﾀ向けｼﾘｺﾝﾌｫﾄﾆｸｽﾊﾟｯｹ-ｼﾞﾝｸﾞ技術開発・Chiplet実装技術開発・2.5D/3D実装技術開発・Heterogeneous Integration技術開発#LI-Onsite#LI-KN
- 給与
- 年収1,000 〜 2,000万円
- 職種
- 製品開発エンジニア
- 勤務地
- 神奈川
社名非公開
【滋賀】半導体材料の製品開発（有機・無機不問）◇プライム上場化学メーカー
土日祝休み・フレックス制度・在宅月1回～2回可能
- 給与
- 年収600 〜 800万円
- 職種
- 製品開発エンジニア
- 勤務地
- 滋賀
社名非公開
【千葉】Product Development Scientist (新規材料開発・応用開発)
【職務概要】エレクトロニクス分野向けに革新的なシリコーン材料を開発するR&Dチームで、次世代製品を共に創り出すメンバーを募集します。材料・化学のバックグラウンドを活かし、グローバル環境で活躍したい方はご応募をお待ちしています。【主な業務】・新規シリコーン材料の研究開発(設計・配合・試作)・ラボでの特性評価および検証・新規材料または既存材料の新しい用途開発・技術資料、レポート作成・海外を含む顧客との技術コミュニケーション・グローバルR&Dメンバーとの共同プロジェクト推進・立ち上がり後は、自らプロジェクトをリードし製品化を推進
- 給与
- 年収500 〜 800万円
- 職種
- 製品開発エンジニア
- 勤務地
- 東京23区
社名非公開
【三重】製品開発エンジニア
■ご紹介する企業半導体製造に不可欠な先端材料とプロセスソリューションを提供するグローバル企業。革新的な技術で世界のテクノロジー進化を支えています。■ポジション概要本ポジションは、R&D組織における研磨技術の開発および装置運用を中心的に担う役割です。複数のチームと連携し、安定した開発運営と技術向上を推進するポジションです。 ■業務内容・プロセス開発や研磨実験・研磨・洗浄装置の技術サポートと改善・各種研磨機や薬液供給のメンテ・運用・安全文書管理およびEHSリーダー業務・顧客サンプルの出荷スケジュール調整・製品開発ワークフローのタスク管理補助#LI-Onsite
- 給与
- 年収600 〜 1,000万円
- 職種
- 製品開発エンジニア
- 勤務地
- 三重
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