Silicon Photonics Integration Process Expert

求人詳細

・HPC、AIｺﾝﾋﾟｭｰﾀ向けｼﾘｺﾝﾌｫﾄﾆｸｽﾊﾟｯｹ-ｼﾞﾝｸﾞ技術開発
・Chiplet実装技術開発
・2.5D/3D実装技術開発
・Heterogeneous Integration技術開発





#LI-Onsite
#LI-KN

こんな方を求めています

経験・スキル

シリコンフォトニクスを用いたパッケージングの経験がある
シリコンフォトニクスデバイス開発の経験がある
ワイヤーボンディング、フリップチップボンダー、 BGA, MCM, 2.5D/3D集積、heterogeneous integration等の実装経験
高速信号伝送設計, 熱応力設計, 機械設計に関するｼﾐｭﾚｰｼｮﾝ, 設計能力がある
実装基板、エポキシ/ハンダ/Cu等の接合材及び接合技術への精通
シリコンフォトニクスのサプライチェーン、業界トップレベルのカスタマー、サプライヤとの太いパイプがある

学歴

大学卒業以上

募集要項

職種

製品開発エンジニア

給与

年収 1,000 〜 2,000万円

賞与

■賞与：年2回

雇用形態

正社員

雇用期間

期間の定めなし

就業時間

09:00～18:00

休日休暇

土曜日　日曜日　祝日

保険

健康保険　厚生年金保険　雇用保険

受動喫煙防止措置

敷地内禁煙

特長

上場企業, 外資系企業, フレックスタイム制, 年間休日120日以上, 完全週休2日制, 土日祝休み, グローバル人材歓迎

業種

電気・電子・半導体

※詳細はお仕事のご紹介時にお伝えします