【大阪】半導体用薬液の研究開発＠上場化学メーカー

求人詳細

■ご紹介する企業
革新的な化学製品で世界をリードするプライム上場企業です。半導体産業の発展に不可欠な最先端薬液の研究開発において、世界トップクラスのシェアを誇ります。従業員の成長を支援し、持続可能な社会の実現に貢献することを目指しています。

■業務内容
・半導体製造プロセス用機能性薬液の開発
・フッ酸系薬液の試作、少量製造、分析・試作薬液を用いた評価、実験（化学物性値の測定,シリコンウエハのエッチング処理など）
・シリコンウエハを用いた分析（膜厚計、SEM、AFM、FTIR、XPSなど）
・顧客への製品PR、技術的な交渉

■製品について
同社は創業以来フッ素の可能性を追求してきた企業です。フッ素化合物を主軸として製品を展開しており、電子や半導体分野のメーカーがメインユーザーとなります。

（製品例）
・半導体の製造工程に欠かせないエッチング用の薬液
・リチウムイオン二次電池の性能を向上させる添加剤
・医薬品の中間体製造時の触媒
いずれも、電子部品や化学品製造に欠かせない重要な製品となっています。

こんな方を求めています

経験・スキル

■必須条件
・大学院で化学を学んだ方
・企業における化学系の研究開発の経験

■歓迎条件
・半導体用材料の開発

＜語学力＞
必要条件：英語上級、英語中級、英語初級

学歴

短期大学卒業以上

募集要項

職種

製品開発エンジニア

給与

年収 436 〜 763万円

賞与

年収に含まれています。

雇用形態

正社員

雇用期間

期間の定めなし

試用期間

有り
2ヶ月

就業時間

09:00～17:40

休日休暇

日曜日,土曜日,祝日
年間休日128日、完全週休二日制、年末年始、GW、夏季、慶弔休暇、年次有給休暇10日～20日（初年度は、上期(4月～9月)入社の場合10日、10月入社6日（以降入社月ごとに1日ずつ減算））

諸手当

通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

保険

健康保険,厚生年金保険,雇用保険,労災保険

待遇・福利厚生

無し
通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度
＜各手当・制度補足＞
通勤手当：全額支給（1km圏外）
社会保険：社会保険完備
退職金制度：補足事項なし
＜定年＞
60歳
再雇用制度：70歳まで
＜その他補足＞
食事手当：5000円／月
社員持株会
財形貯蓄
退職金
超過勤務手当（所定時間外28％増・休日35％増・深夜45％増）

受動喫煙防止措置

屋内原則禁煙

業種

医療機器・医療品関連

※詳細はお仕事のご紹介時にお伝えします