原研削・研磨プロセスシニアエンジニア

求人詳細

■ご紹介する企業について
先進的な通信技術とテクノロジーソリューションの分野でグローバルリーダーとして活躍しており、革新の限界を常に押し広げています。特に研究開発に重点を置き、未来を形作る最先端の製品を提供しています。日本法人では、グローバルな専門知識と地域の洞察力を結びつけ、ダイナミックで先進的な職場環境を築いています。ご紹介する企業は、協力、誠実さ、そして継続的な学習を重んじ、個々が成長し、テクノロジー業界に実際に影響を与える場を提供しています。

■ ポジション概要
原研削・研磨プロセスシニアエンジニアとして、以下の業務を担当します。

■ 業務詳細
1. 難削材の研削・研磨プロセス開発
2. 上記プロセスの条件の最適化
3. 上記プロセスの量産移管、歩留り向上、効率化
4. 上記新規設備の導入

こんな方を求めています

経験・スキル

■MUST
1.大卒以上、6インチまたは8インチエピタキシャルウェーハ用SiC研削・研磨プロセスおよびSiC薄化研削・研磨プロセスにおける技術検証・開発経験がある。
2.上記設備の選定・評価経験がある。
3.上記設備のプロセス開発経験がある（海外業務経験者優遇）。
4.上記砥石、研磨材等の選定、評価経験がある。
5.量産開発業務経験がある
6.相応研削・研磨プロセスの品質管理経験がある。

■WANT
1. 複合マイクロ・ナノ基板やその他の基板の実務経験、研磨材の選定・評価の経験がある。
2. 研削・研磨業界のサプライヤーを熟知し、人脈がある。
3. 海外勤務経験がある。
4. 言語：英語または中国語できる。
5. 責任感があり、積極的で、チームワークを重視する。

■専門知識
1. 材料特性の基本的な知識を理解できる。
2. 粗研削、仕上げ研削、CMP プロセス、および関連設備のすべてまたは一部に精通する。
3. さまざまな表面測定方法に精通する

学歴

大学卒業以上

募集要項

職種

プロセスエンジニア, プロセス開発

給与

年収 900 〜 1,500万円

賞与

-

雇用形態

正社員

雇用期間

期間の定めなし

試用期間

有り

就業時間

09:00～18:00

休日休暇

土曜日　日曜日　祝日

保険

健康保険　厚生年金保険　雇用保険

受動喫煙防止措置

敷地内禁煙

業種

電気・電子・半導体

※詳細はお仕事のご紹介時にお伝えします