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半導体プロセス開発 (研磨工程 / 接合 / 成膜 / エッチング / シリコンフォトなど)

半導体プロセスの研究開発に注力いただきます。近年、自動車の自動運転などに使用する微小センサーMEMSや、携帯電話に用いるSAWデバイスなどの需要が高まっています。これらのデバイスを製造する為に必要なウェハ製造プロセスの開発にエキスパートとして従事頂きます。企業、大学、研究機関などとの技術協力を図っていただきます。各研究機関との良好な協力関係を構築し、パートナー企業や研究機関との技術交流、並びに探査を実施していただきます。※企業秘密部分もございますため、業務詳細はカジュアル面談にて一度ご説明のお時間を頂いております
給与
年収1,000 〜 2,000万円
職種
プロセスエンジニア, プロセス開発
勤務地
千葉 神奈川
表示数:
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