技術系（機械・電気・電子・化学）/神奈川の転職求人一覧

次世代半導体パッケージング材料の探索、研究開発に注力いただく半導体パッケージ材料開発エキスパートとして従事いただきます。

1、ポリカーボネート(PC)/環状オレフィン共重合体(COC)/環状オレフィン重合体(COP)の生産プロセスに精通し、関連材料のパイロット増幅プロセスに精通しています。2、光学グレード樹脂の生産プロセス制御に精通し、PC/COC/COP材料の生産プロセスにおける不純物、炭化点、灰分残留物などの光学性能への影響に精通し、不純物、炭化点、灰分残留物などの除去およびエンジニアリング制御方法に精通しています。3、ポリカーボネート(PC)/環状オレフィン共重合体(COC)/環状オレフィン重合体(COP)のパイロットライン体を建設し,産出材料の光学性能が端末の使用要求を満たしています。4.キーワード:高屈折率ポリカーボネート(PC),シクロオレフィンコポリマー(COC),シクロオレフィンポリマー(COP),ポリオレフィン(TPX)

Focusing on the TSV process integration technology developing and research. Exploring and Digging out advanced TSV technology valuable opportunity and then make the related cooperation technology projects with tool vendor or material suppliers to enhance the technical capacity to lead advanced TSV technology.1. Leading technology business planning and strategic planning. Ensure the technical direction accurate and sustainable. To achieve technologies ready before products application. To make sure Huawei’s TSV technology competitiveness industry-leading including technologies, quality, cost and etc.2. Leading advanced TSV technology projects developing, researching and application; do technology review and make final technology decision.3. Leading technology specifications / standards / supplier technology capacity building or Proposing industry standard building and technology research projects.4. Proficient in all kinds of TSV process skil

【職務内容】トレンド予測に基づくシナリオコンセプト立案スケッチ/3DCG/アニメーションなどのプレゼンテーションコンテンツの作成。3Dソフトによるモデリング、モックアップ作成得意先へのプレゼンテーション■業務内容情報ヘッドランプ、リアランプ、Illuminated Grille、External HMIに対するRFQ・RFI提案と、次世代のスタイリング入社後最初のミッション：スタイリングトレンドの調査、分析を通して次世代のライティングに必要となるスタイリング要素の抽出

・開発プロジェクトの開発計画及び進捗管理。・関係部署（光学、メカ、電子、生技、IP）との調整業務。・社内外でのテクノロジーを「推進」

Focusing on the 3D die stacking technology developing and research. It is more desirable to have deep experience in both micro bump interconnection technologies of using pre applied underfill NCF (Non-Conductive-Film) and post applying one includng fluxing. Thermal compression bonding skill is mandatory. At least 40 um bump pitch technical experience is required, 20um bump pitch is desirable at the research level. 1. Leading 3D die stacking technology development with material and equipment companies.2. Have enough knowledge about bump interconnection part, and can propose the optimum bump material from the viewpoint of reliability for pitch reduction.3. Have enough knowledge about NCF and flux materials, and can propose material property required to realize fine pitch interconnection and lead material suppliers.4. Have more than 10 years experience in packaging industry like assembly, material and equipment

Focusing on the FO-WLP/PLP technology developing and research. It is more desirable to have in-depth experience in RDL (redistribution layer) and uBump process and material technologies.For RDL, at least 5/5um line and space technical experience is required, 3/3um line and space 20um is desirable at the research level.For uBump, at least 40um pitch technical experience is required, 20um pitch is desirable at the research level.1. Leading RDL/uBump technology development with material and equipment companies.2. Have enough knowledge about photosensitive polyimide, photoresist, plating liquid and seed etching materials. Able to propose material property required to realize pitch reduction and lead material suppliers.3. Have enough knowledge about photolithography and lead equipment suppliers.4. Have more than 10 years experience in semiconductor industry like IDM, foundry, OSAT, material and equipment supplier.

1.スマートウォッチや携帯電話などの製品に搭載されるヘルスケア測定モジュール/サブモジュール（心拍数PPG、心電ECG、血中酸素、血中成分測定など）の設計・開発を担当する2.製品の目標となる仕様要件に従い、チームとともに測定モジュールのシステム案分析、光学モジュールのシミュレーション、プロトタイプの光路構築などの設計を行い、モジュール/サブモジュールの製品への応用と最終的な商品化をサポートする