プロセスエンジニア, プロセス開発の転職求人一覧

圧電MEMSデバイスの製造プロセスを最適化し、品質と性能を革新できるポジション。■ご紹介する企業について革新とテクノロジーのリーダーであり、グローバルな視点から高品質な製品とサービスを提供しています。日本市場においても、社員の成長を重視したダイナミックな職場環境を築いており、持続可能な未来を目指しています。■ ポジション概要MEMS Process Expertとして、本社開発チームと円滑にコミュニケーションを取りながら、以下の業務を担当いただきます。■ 業務詳細・圧電MEMSデバイス（MEMSポンプ/スピーカー/インクジェットヘッド/センサー等）の最先端プロセス開発とプロセスフローの構築を担当していただきます。プロセスと材料における潜在的リスクや製造上の重要な問題点を特定し、それに対する解決策を提案していただきます・設計チームと協力し、デバイス構造設計やその他要件に基づき、プロセスにおけるリスク評価及び工法の最適化の実現を担当し、デバイス性能の最適化をプロセスの観点から提案していただきます。ご興味がございましたら、是非ご応募ください。#LI-Onsite

■ご紹介する企業について先進的な通信技術とテクノロジーソリューションの分野でグローバルリーダーとして活躍しており、革新の限界を常に押し広げています。特に研究開発に重点を置き、未来を形作る最先端の製品を提供しています。日本法人では、グローバルな専門知識と地域の洞察力を結びつけ、ダイナミックで先進的な職場環境を築いています。ご紹介する企業は、協力、誠実さ、そして継続的な学習を重んじ、個々が成長し、テクノロジー業界に実際に影響を与える場を提供しています。■ ポジション概要原研削・研磨プロセスシニアエンジニアとして、以下の業務を担当します。■ 業務詳細1. 難削材の研削・研磨プロセス開発2. 上記プロセスの条件の最適化3. 上記プロセスの量産移管、歩留り向上、効率化4. 上記新規設備の導入

【フルフレックス／年間休日123日／月平均残業20時間／フォトマスクブランクス／ガラス製品世界トップクラスのシェア／安定のAGCグループ企業】■業務内容：半導体向けガラス製品の検査（分析・評価）をお任せします。これまでのご経験に合わせ、出来る業務からお任せする予定です。・半導体向け薄膜材料の分析・評価・ＳＥＭ、ＦＩＢ－ＳＥＭ、ＴＥＭ、ＡＦＭを用いた局所分析・検査機新規導入に伴うプロセス改善・上記の技術習得および社員への教育■働き方・年間休日123日、残業月20h程度・有給消化率7割以上・平均勤続年数（男性：11.6年、女性：11.5年）■事業の魅力：ガラス製品において、世界トップクラスのシェアを誇るAGCグループの中で、当社が扱う製品は電子用途の特殊ガラスです。 それは、DVDやblu-rayのデータを読み書きするための光ピックアップ部材、半導体製造に不可欠な高純度・高品質な合成石英ガラス、多様なエレクトロニクス製品に用いられるガラスフリット・ペースト、次世代の半導体製造を担うEUVフォトマスクブランクスといった、世界最先端の電子機器の主要部材として必要とされるガラス製品です。 AGCでは長年培ってきた高い技術力を背景に世界的にこの分野でリードしており、世界最先端の技術に触れる事が出来るのは当社の魅力です。■当社について：1969年の創業以降フォトマスク用研磨ガラス基板の製造を行っており、現在はAGCグループが扱う エレクトロニクス分野における世界最高水準の素材・部材の生産を手掛けています。大きくガラスフリット・ペースト事業、光デバイス事業、合成石英ガラス事業、ブランクス事業の４事業を手掛けています。

【職務内容】■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。■エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。■ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の電圧・温度などを数百通りの中から組合せ、調整。検証と評価を繰り返し、従来にない最適な組合せを顧客ニーズに合わせて開発するのがプロセス開発の役割です。先端技術開発～量産開発まで幅広い経験を積める環境です。■また、プロセスエンジニアとしての専門知識と同時にハードやソフトウェアに対する広い知識も必要とされます。お客さまの拠点に直接出向くことも多く、コミュニケーション能力も求められる、製品開発の最前線といえる仕事です。【キャリアパス】■初期は、職務内容記載の業務を推進いただきますが、いずれは社内外のリソースをマネジメントしながら中長期的な計画達成の為のプロセス開発をお任せいたします。※マネジメントではなく、エッチングプロセス開発のスペシャリストとして業務を推進するキャリアも志向性に合わせてご用意しております。【配属組織】以下いずれかを想定しています。■先端技術開発本部:最先端の技術開発■製品開発本部:顧客ごとにチームを組み、顧客と密接に開発できる体制を整備※プロセス全体として400名ほど在籍し、プロジェクトによって人数は異なりますが5名から10名ほどのチームで業務を行っていただきます。【業務のやりがい・魅力】■AIや5G、メータバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきております。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出していくには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力や自身の想いが装置に反映されることは大変やりがいのある業務です。■また、最先端の技術開発だけではなく10年、20年後を見据え環境問題や無人化にも取り組んでおり高い視座で業務を行うことができます。【中途入社の声】■様々なバックグラウンドを持った方が中途入社されるので、視野が広がり自身の成長にも繋がっております。■会社全体として、「まずはやって

＜仕事内容＞国内外の化学プラントを対象とした、プロセスシミュレーター(主にASPEN)を活用したプロセス開発業務を専任でご担当いただきます。本業務では海外案件も増えており、グローバルにご活躍いただくことを期待しています。＜職務エリア＞初任地は倉敷事業所

<業務内容>・SiCパワー半導体プロセスインテグレーション構築を担当していただきます。・部分工程であるプロセスモジュールインテグレーションの構築を進めていただきます。・業界に先んじて最先端、高性能かつ高信頼な競争力の高いパワーデバイスの研究開発にプロセスインテグレーターとして貢献していただきます。・最新のパワー半導体製造プロセスを調査・研究し、開発テーマを提案していただきます。・プロセス設備導入に際して、設備選定等に助言をいただきます。・革新的で競争力のあるプロセスプラットフォームを構築していただきます。

◇業務内容ピュアオゾン(純度100%オゾン)を使用した成膜及び表面改質装置プロセス開発、デモ対応業務をご担当いただきます。顧客が持つ課題に対して、当社技術での解決策をタイムリーに提案し信頼関係を築いていく業務です。◇対象製品・ALD装置/表面改質処理装置◇業務の具体的活動・100%高濃度オゾンを使用した酸化膜等のプロセス開発・検証・評価・お客様から提供されるサンプル基板への成膜・評価・ALD装置、表面改質装置のプロセスレシピ開発※入社後すぐに他事業へ出向いただく求人となります。

通信機器および端末(スマートフォン、ウェアラブル等)におけるPCB基板技術の開発ニーズに焦点を合わせ、基板の構成部材およびプロセスにおける重要な技術的チャンスを発掘、識別し、基板サプライヤーまたは二次サプライヤーと協力し技術開発を行う。 基板技術力向上をリードし、技術チームを率いて、競争力のある基板技術プラットフォームを構築し、製品のビジネス成功をサポートする。1、通信機器/消費者向け端末等の電子製品分野における基板技術企画および戦略企画をリードし、技術の目指す方向の正確性、持続性、および実用性を確立し、PCBの技術、品質、提供、ライフサイクルおよびコストにおいて業界をリードする競争力を実現する。2、通信機器/コンシューマー端末等の電子製品分野における基板関連の統合的な技術プロジェクトの開発と応用をリードし、重要な問題の解決および技術レビューと意思決定を行う。3、基板プロセス技術の規範/規格/サプライヤー開発をリードし、標準化と技術研究プロジェクト開発の提案を行う。4、本分野における様々なスキルを習得しており、自身の経験、業界リソースおよび先進的なアプローチを十分に活用し、本分野の基板技術の継続的なイノベーションをリードする。5、各種基板関連のプロセスや技術の重要ノウハウを熟知し、チームメンバーのスキル向上および業界の標準化団体、協会、研究機関におけるファーウェイ技術チームのプレゼンスを高める。

石油や化学・ガス/LNG・ユーティリティなどのプラントのプロセス設計業務の以下の業務を担当いただきます。 - 各種設計仕様書作成 - プロジェクト要求書作成 - 各種プロセス設計スタディ

半導体プロセスの研究開発に注力いただきます。近年、自動車の自動運転などに使用する微小センサーMEMSや、携帯電話に用いるSAWデバイスなどの需要が高まっています。これらのデバイスを製造する為に必要なウェハ製造プロセスの開発にエキスパートとして従事頂きます。企業、大学、研究機関などとの技術協力を図っていただきます。各研究機関との良好な協力関係を構築し、パートナー企業や研究機関との技術交流、並びに探査を実施していただきます。※企業秘密部分もございますため、業務詳細はカジュアル面談にて一度ご説明のお時間を頂いております

下記製品に関する先行研究開発業務をご担当頂きます。・高集積パッケージ基板に関する各種開発（以下内包ポジション）・Flip Chip Bumpにおける電気的特性の研究・上記にかかわる回路構成の開発等＜内包ポジション：関連分野＞・商品開発（有機パッケージ基板、FCBGA）・材料（樹脂成形、レジスト、フィラー、表面処理 関連）・めっき（薬品・設備：無電解、電解、エッチング、デスミア）・露光（プロセス・設備：微細配線、顧客対応、評価）・加工（エキシマL、ビア加工）＜業務の魅力＞現在弊社のFC-BGAは世界でも上位のシェア率を誇っております。シェア率1位を目指し、日々研究開発を進めております。半導体パッケージング市場規模は、2023年に954億米ドルと推定され、2028年には1,296億米ドルに達すると予測され、予測期間中（2023-2028年）のCAGRは6.32%で成長する見込みです。業界No1を目指し、より高機能化をめざす方向にシフトしており、今後の世界を変えていく技術分野としてやりがいのあるタイミングです。

1. New tool model qualify and transfer to mass production 2. Big data analysis to identify new tool model design weakness and re-producibility 3. Collaborating effectively with material and new tool model equipment suppliers and partners to identify technology gaps and deficiencies; devising, evaluating and qualifying mitigation and continuous improvement solutions.

【■職務内容】半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の電圧・温度などを数百通りの中から組合せ、調整。検証と評価を繰り返し、従来にない最適な組合せを顧客ニーズに合わせて開発するのがプロセス開発の役割です。先端技術開発～量産開発まで幅広い経験を積める環境です。また、プロセスエンジニアとしての専門知識と同時にハードやソフトウェアに対する広い知識も必要とされます。お客さまの拠点に直接出向くことも多く、コミュニケーション能力も求められる、製品開発の最前線といえる仕事です。

Role,Lead new technology transfers, production line set up / maintenance, team establishment, quality / productivity improvement to ensure the whole production process smoothly.Elevate Engineering and Manufacturing excellence in PVD/DIF/CVD/CMP/LIT/ETCH (either one) field. Key Areas of ResponsibilityModule process / equipment fundamental improvement.Innovate and seize opportunities for wafer quality / productivity improvement.Work with Process integration / Manufacturing / Yield improvement / Cross module team to sustain high quality wafer production / delivery.Proactively identify talent and continuously develop team members with a deliberate roadmap.Sustain ownership of day-to-day operations, equipment troubleshooting and mentoring engineers, Resources planning, task prioritization, and related cross-function management work.

前工程のプロセス開発

RoleLead New Technology Integration transfer and matching to ensure Fab ramp success.Responsible for factory product yield improvement and meeting all customer needs and ensure customer satisfaction. Key Areas of ResponsibilityCoordinate with all internal department to customer, including integration, process engineering, and manufacturing.Advanced device technology development projects, device target setting, process scheme definition, and process scheme characterization.Planning and setting priorities for execution of customer requests and delivery schedules.Coordinate overall yield improvement / defect reduction / quality enhancement and new process tQAechnology qualification.Coordinate X-fabs integration platform with an aim for engineering excellence.Satisfactory customer interaction and issue handling from Fab side.