プロセスエンジニア, プロセス開発/大阪の転職求人一覧

下記製品に関する先行研究開発業務をご担当頂きます。・高集積パッケージ基板に関する各種開発（以下内包ポジション）・Flip Chip Bumpにおける電気的特性の研究・上記にかかわる回路構成の開発等＜内包ポジション：関連分野＞・商品開発（有機パッケージ基板、FCBGA）・材料（樹脂成形、レジスト、フィラー、表面処理 関連）・めっき（薬品・設備：無電解、電解、エッチング、デスミア）・露光（プロセス・設備：微細配線、顧客対応、評価）・加工（エキシマL、ビア加工）＜業務の魅力＞現在弊社のFC-BGAは世界でも上位のシェア率を誇っております。シェア率1位を目指し、日々研究開発を進めております。半導体パッケージング市場規模は、2023年に954億米ドルと推定され、2028年には1,296億米ドルに達すると予測され、予測期間中（2023-2028年）のCAGRは6.32%で成長する見込みです。業界No1を目指し、より高機能化をめざす方向にシフトしており、今後の世界を変えていく技術分野としてやりがいのあるタイミングです。