電気・電子・半導体の転職求人一覧

以下いづれかの品質エンジニア業務に取り組んでいただきます。★システム品質エンジニア1. 会社の全体的なシステム構造の構築に責任を負う。2. 会社の品質マネジメントシステムの運用と継続的改善を組織および計画する。3. システムの内部監査プロセスを定期的に提案および計画し、内部監査作業に参加する。4. システム外部監査、顧客監査および関連業務対応を担当する。★プロセス品質エンジニア1. 工程品質の全工程管理を担当する。2. 工程全体の品質管理ポイントの管理、異常の認識、対処と改善の推進。3. 工程品質検査の管理と品質保証4. 新規品質検査プロジェクト開発★R&D品質エンジニア1. 製品開発段階の品質管理を担当する。2. 製品開発に関わる品質管理ポイントや検査項目について製品開発チームと連携し、実現可能性を評価する。3. 新規開発資材番号のリスクアセスメント。4.顧客のニーズを特定し、開発フェーズはプロジェクトの実装に対応する。★顧客品質エンジニア1. 製品の顧客品質管理に責任を負う。2. サンウェイ MLCC に沿った管理ベンチマークを策定する。3. 顧客から提起された品質問題に対処する。4. 不良品の流出を防ぐために完成品管理プロセスを策定する。

・既存顧客との良好な関係維持および新規顧客の開拓 （主にクロール・アルカリ業界とエネルギー関連分野）　新規開拓においては特にエネルギー関連分野（アルカリ水電解（AWE）、その他アプリケーション/製品）に注力・市場動向の把握と分析 ・販売戦略の立案と実行（主担当ではなく、チームで作り上げていくイメージです）・その他営業付随業務（問い合わせ対応、見積書の作成、注文書の受付等）【採用背景】業務拡大、新規ビジネス立ち上げによる増員【組織体制】事業部 3部門: 16名（事業部長1名, 部長3名, 担当者レベル：7名, 技術サポート：1名,営業サポート：4名）

Mgr, AccountLocation(s)　KanagawaYour JobオートモーティブセールスのアカウントマネジャーとしてTier1への拡販活動を実施する。Our TeamAPN SalesはGlobal Sales and Marketing Div.のAsia Pacific North Sales TeamとしてAutomotive Tier市場、Industrial市場、Datacom Telecom市場、Consumer市場などでのビジネス拡大に取り組んでいます。特に100年に1度の大変革期を迎えているAutomotive市場においては、今後更なる成長の可能性があります。APNではAutomotive市場のビジネス拡大に注力していくため、今年1月にAutomotive Tierチームを新たに編成しました。今回、自動車市場、電子部品業界での経験豊富なマネージャークラスの方に加入頂き、効果的な拡販戦略の立案と実行を頂くことでAPN全体の強化、ビジネスの拡大とAPNチームメンバーの成長を推進したいと考えています。What You Will Do1. アカウントマネジャーとして中長期目線でのビジネス拡大に向けた戦略を立案、実行する。2. 顧客とのTop relationshipを含めた良好なパートナーシップを構築。3. 営業関係部門（他営業チーム、マーケティングチーム、代理店チーム、Sales Operation、カスタマーサービス）との信頼関係の構築と相互利益の追求。　4. OEM営業及び、関連BUとの連携による、グローバルでの協業体制の構築。Who You Are (Basic Qualifications)l コネクタビジネス及び関連する電子部品(半導体等)の基礎知識l 各種戦略実行の為、積極的に関連部門との連携及び実行する能力。l マーケティング施策に関する基礎知識。l 営業に関するビジネスツール(SFA)に関する基礎知識。l 常に課題意識を持ち、自分自身と営業チームを成長させるために、自ら提案し、貢献出来るチームを構築する能力。日本語：　ネイティブレベル英語：　TOEIC 600点以上

半導体プロセスの研究開発に注力いただきます。近年、自動車の自動運転などに使用する微小センサーMEMSや、携帯電話に用いるSAWデバイスなどの需要が高まっています。これらのデバイスを製造する為に必要なウェハ製造プロセスの開発にエキスパートとして従事頂きます。企業、大学、研究機関などとの技術協力を図っていただきます。各研究機関との良好な協力関係を構築し、パートナー企業や研究機関との技術交流、並びに探査を実施していただきます。※企業秘密部分もございますため、業務詳細はカジュアル面談にて一度ご説明のお時間を頂いております

下記製品に関する先行研究開発業務をご担当頂きます。・高集積パッケージ基板に関する各種開発（以下内包ポジション）・Flip Chip Bumpにおける電気的特性の研究・上記にかかわる回路構成の開発等＜内包ポジション：関連分野＞・商品開発（有機パッケージ基板、FCBGA）・材料（樹脂成形、レジスト、フィラー、表面処理 関連）・めっき（薬品・設備：無電解、電解、エッチング、デスミア）・露光（プロセス・設備：微細配線、顧客対応、評価）・加工（エキシマL、ビア加工）＜業務の魅力＞現在弊社のFC-BGAは世界でも上位のシェア率を誇っております。シェア率1位を目指し、日々研究開発を進めております。半導体パッケージング市場規模は、2023年に954億米ドルと推定され、2028年には1,296億米ドルに達すると予測され、予測期間中（2023-2028年）のCAGRは6.32%で成長する見込みです。業界No1を目指し、より高機能化をめざす方向にシフトしており、今後の世界を変えていく技術分野としてやりがいのあるタイミングです。

1. New tool model qualify and transfer to mass production 2. Big data analysis to identify new tool model design weakness and re-producibility 3. Collaborating effectively with material and new tool model equipment suppliers and partners to identify technology gaps and deficiencies; devising, evaluating and qualifying mitigation and continuous improvement solutions.

「製造業DX」の伝道師として活躍してもらいます。モノづくりの考え方を根底から覆す全く新しいサービスをお客様に浸透させることがミッションです。業務中に日本を代表する大手企業やFA業界で名を馳せる企業の技術者から感謝のお言葉をいただくことも多いです。実際に顧客先を訪問することはありませんが、「良い影響を与えている感覚」をもって業務をおこなえます。このサービスを利用いただくユーザーが一人でも増えれば、日本のモノづくりは変わる！と思ってもらえると思います。①自社システムに関する新しいサービスの訴求：40%②自社システムを利用した見積モデルのフォロー：30%③案件情報について取得・フォロー：20%④景況感やサービスに対する所感など各種市場調査：10％