【東京駅】フォトニクス/CPOパッケージングエンジニア◆機能性材料メーカー/事業拡大に向けた採用！

求人詳細

～注力事業「フォトニクス領域」／高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中／世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー／スマートフォン、ノートPC、タブレットPC、薄型テレビなど身近にあるものにも多く使用！～

■募集背景：
フォトニクス領域における事業ポートフォリオ拡大に向け、複数の開発プロジェクトが進行しています。導波路PDやPICに加え、2030年の実用化を目標として、CPO（Co-packaged Optics）への製品適用を見据えた要素技術開発を推進しています。業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただきます。また、適用領域となるCPOのプロトタイピングを通じて技術ナレッジを蓄積し、これら一連の開発を主導していただきます。

■業務内容：
1．業界標準・規格動向を踏まえた開発ターゲットの定義
　CPO関連の業界標準、インターフェース規格、アライアンス動向の調査・分析、規格動向を踏まえたポリマー光導波路、光電協調技術の開発ターゲット定義、社内外ステークホルダー（企画部門、営業、研究機関等）との技術要件すり合わせを行う。

2．光学・電気の両面からのパッケージ設計環境構築（Co-design）
　光学設計（導波路設計、結合構造、損失評価等）および電気設計（高速信号、電源、熱設計等）の協調設計推進、光・電気協調設計を実現する社内パッケージ設計フロー/設計環境の立ち上げ、各種シミュレーションツールの選定・導入・活用指針の策定。

3．CPOプロトタイピングおよび評価・技術ナレッジ蓄積
　CPOを想定した試作（プロトタイピング）の企画・推進、試作サンプルの光学特性・電気特性・信頼性評価、評価結果に基づく設計フィードバックおよび技術改善、開発を通じた技術ナレッジの体系化、ドキュメント化を行う。

こんな方を求めています

経験・スキル

■必須条件：（1）に加え、（2）～（4）のいずれか1つを満たすこと

（1）光ファイバー／光導波路／光電デバイスの設計・評価経験
（2）3Dパッケージングの設計、製造プロセス・放熱対策の知識と実務経験
（3）PCIe・SerDes等の高速インターフェースを用いたパッケージ設計経験
（4）低熱抵抗材料の選定や熱対策、またそれらを予見するシミュレーション経験
※パッケージCAD設計、シグナルインテグリティ／光学特性／熱解析、光測定技術、シグナルインテグリティ評価、システムインテグレーション技術、光通信規格・標準の知識

学歴

高等学校卒業以上

募集要項

職種

技術系（機械・電気・電子・化学）その他

給与

年収 730 〜 1,100万円

賞与

-

雇用形態

正社員

雇用期間

期間の定めなし

試用期間

有り
3ヶ月

就業時間

08:30～17:30

休日休暇

日曜日,土曜日,祝日
完全週休2日制(土日、祝日、年末年始) 有給休暇17日～24日(入社時より付与) 年間休日数128日 フレックスホリデー（個人で設定できる連続休暇制度） 特別休暇、慶弔休暇等

諸手当

通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

保険

健康保険,厚生年金保険,雇用保険,労災保険

待遇・福利厚生

退職金制度
財形貯蓄制度
借上住宅制度（対象基準あり）
従業員持株会
JTBベネフィットえらべる倶楽部
リモートワーク制度

業種

化学・素材

※詳細はお仕事のご紹介時にお伝えします