【東京／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア◇東証プライム上場

求人詳細

～注力事業「フォトニクス領域」／高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中／世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー～

■業務内容：
・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案
2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。

・Feasibility実現性検討
開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案する。

・自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積
最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。


■入社後のキャリアについて
ご自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきたいと考えております。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立ち上げていただきたいです。

こんな方を求めています

経験・スキル

■応募条件：
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体／電子部品領域における設計・開発・評価いずれかの経験
・パッケージング／実装技術に関連する知見または業務経験
※光半導体領域のご経験がない方でも、近接領域のご経験をお持ちであれば歓迎します。

学歴

高等学校卒業以上

募集要項

職種

回路設計、制御設計

給与

年収 600 〜 1,000万円

賞与

-

雇用形態

正社員

雇用期間

期間の定めなし

試用期間

有り
3ヶ月

就業時間

08:30～17:30

休日休暇

日曜日,土曜日,祝日
完全週休2日制(土日、祝日、年末年始) 有給休暇17日～24日(入社時より付与) 年間休日数128日 フレックスホリデー（個人で設定できる連続休暇制度） 特別休暇、慶弔休暇等

諸手当

通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

保険

健康保険,厚生年金保険,雇用保険,労災保険

待遇・福利厚生

退職金制度
財形貯蓄制度
借上住宅制度（対象基準あり）
従業員持株会
JTBベネフィットえらべる倶楽部
リモートワーク制度

業種

化学・素材

※詳細はお仕事のご紹介時にお伝えします