【埼玉】開発担当＜研磨プロセス＞◆東証プライム上場／在宅勤務可／フレックス◆

求人詳細

【研磨に関する材料・プロセス・評価のいずれかでのご経験をお持ちの方へ／創業140年以上／世界・国内シェアトップクラス製品15種類以上を誇る素材メーカー、グループ内の中核企業】

◆職務内容
国内・海外顧客向け半導体パッケージ用キャリア材料の開発（試作・評価・解析）および顧客技術対応を担当いただきます。当社国内の試作設備を活用し、顧客要求（例：耐熱性・高精細化）に応じた材料／構造の設計・作製・評価を行います。
特に、キャリア材の平坦化技術の確立に向けて、開発方針の策定や開発用研磨設備や研磨剤の選定、研磨レシピの開発などを主導していただきます。
当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。

◎半導体パッケージ用キャリア材料の開発（材料設計／構造設計、試作）
◎平坦化技術の確立（装置選定、研磨剤選定、レシピ開発、評価技術開発）
◎顧客要求に応じた簡易パッケージの作製、評価（剥離強度など）
◎評価／解析結果の取りまとめと顧客コミュニケーション
◎試験・顧客対応のため、国内・海外出張あり（数回／月）

※実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。

◆キャリアステップイメージ
開発部門の中心的な役割を担って頂きながら専門性をさらに磨いてゆくのか、マネジメント方面に進むのかを考えていただきます。
将来的には本業務での経験および当人の適性/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。

こんな方を求めています

経験・スキル

■必須条件：
・分野不問：研磨に関する材料・プロセス・評価のいずれかでの経験／厚みばらつきや平坦度改善の経験
・語学（英語）：英語メール（読み書き）での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解

■歓迎条件：
・半導体やパッケージ基板の研磨経験。特に大ワークサイズ。
・語学（英語）：電話／Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC(R)テスト(R)600点
・韓国語、中国語（台湾語）

学歴

大学卒業以上

募集要項

職種

プロセスエンジニア, プロセス開発

給与

年収 610 〜 825万円

賞与

-

雇用形態

正社員

雇用期間

期間の定めなし

試用期間

有り

就業時間

09:00～17:50

休日休暇

日曜日,土曜日,祝日
原則週休 2 日制（土・日）

保険

健康保険,厚生年金保険,介護保険,雇用保険,労災保険

待遇・福利厚生

無し,休憩室
-

受動喫煙防止措置

屋内原則禁煙

特長

上場企業, 土日祝休み, 完全週休2日制, 年間休日120日以上, フレックスタイム制

業種

化学・素材

※詳細はお仕事のご紹介時にお伝えします