半導体組立ワイヤボンディングプロセス開発エンジニア

求人詳細

◆職務内容
担当技術分野： ワイヤボンディングプロセスエンジニア
対象製品： 半導体製品全般(車載、民生、アナログ)
対象PKG：モールドPKG（リードフレーム系、ワイヤー接続BGA系）
担当業務：

　(1) ワイヤボンディングプロセス（Cu/Au）の開発
　　　開発拠点（高崎）での最新ワイヤボンダーを用いた技術検証
　(2) 製品解析（分解、研磨、観察）
　　　開発拠点（高崎）での最新分析機器を用いた解析検証
　(3) 新規設備の導入推進、生産拠点への設備技術指導。
　　　デモ機借用による評価、メーカ立会、生産拠点（国内:山形/大分/熊本、海外:中国/マレーシア）への技術指導出張有り。

こんな方を求めています

経験・スキル

MUST
・ワイヤボンディングプロセス/設備開発、改善業務経験がある方（実務5年以上）。
・PCツール（Excel、PowerPoint）を使って書類作成が出来る方。

WANT
・社外ベンダーとの技術協業経験
・ワイヤ材料技術
・プラズマ洗浄技術

必要な語学
英語　日常会話ができる (TOEIC 600点程度)
日本語　ビジネス会話ができる

学歴

大学卒業以上

募集要項

職種

プロセスエンジニア, プロセス開発

給与

年収 600 〜 800万円

賞与

詳細は別途お伝えいたします

雇用形態

正社員

雇用期間

期間の定めなし

試用期間

有り
3か月

就業時間

09:00～18:00

休日休暇

日曜日,土曜日,祝日

保険

健康保険,厚生年金保険,介護保険,雇用保険,労災保険

待遇・福利厚生

■財形貯蓄制度
■持株会制度
■企業年金制度、厚生年金制度
■出産予定・育児休職・短時間勤務
■健康増進、健康診断、医療施設及び各種制度
■介護保険制度

受動喫煙防止措置

敷地内禁煙

特長

上場企業, 海外勤務あり, 転勤なし, 女性活躍中, 服装自由, 土日祝休み, 完全週休2日制, 年間休日120日以上, 月平均残業時間20時間以内, 語学力を活かす, グローバル人材歓迎

業種

電気・電子・半導体

※詳細はお仕事のご紹介時にお伝えします