半導体解析エンジニア

求人詳細

【業務内容】
半導体ICに対して電子顕微鏡を用いたデバイスの断面解析業務をご担当頂く予定です。
具体的にはシリコンウェハーに配線回路を形成した試料を、へき開した後に特定位置をFocused Ion Beam(FIB)により加工して、断面の薄片を取り出し、透過電子顕微鏡(STEM)で断面解析を行い、結果を報告して頂く業務となります。

こんな方を求めています

経験・スキル

【必要要件】
・電子顕微鏡を用いて断面解析を行った経験のある方
・コミュニケーション能力がある方

学歴

高等学校卒業以上

募集要項

職種

品質保証、品質管理

給与

年収 600 〜 800万円

賞与

-

雇用形態

正社員

雇用期間

期間の定めなし

試用期間

有り
6ヶ月

就業時間

09:00～17:30

休日休暇

日曜日,土曜日,祝日
【有給休暇 初年度】10日 【年間休日】125日 【休暇】 完全週休２日制（土・日） 祝日 年末年始休暇 夏季休暇 有給休暇

諸手当

各種社会保険完備 社内研修制度／海外研修制度 残業手当（全額支給） 引っ越し費用補助 など

保険

健康保険,厚生年金保険,雇用保険,労災保険

待遇・福利厚生

各種社会保険完備
社内研修制度／海外研修制度
残業手当（全額支給）
引っ越し費用補助
など

※詳細はお仕事のご紹介時にお伝えします