メーカー/大阪の転職求人一覧

172件見つかりました
社名非公開

家電向けSensing System開発/Sensor応用開発技術開発

【業務内容】Idea提案とその妥当性の協議を繰り返すことにより課題が設定されます。メンバーは課題内容や日程などにより決まりますが、Projectリーダーの元、数名から十数名程度で構成され、より先進性を高めるため大学や専門機関との連携を適宜活用し進行します。【具体的な研究テーマ】:-AI・検知Algorithm開発調理状態モニタリング、Robot掃除機各種検知、視線認識操作などSensorの複合化およびAIをベースとした検知Algorithm開発を行います-AIやIoTを活用したSmart家電の開発家電連携やAI等を活用した新しいConceptの家電開発-新機能開発SensorやAIを活用した新機能開発。
給与
年収600 〜 1,500万円
職種
システム開発(組み込み・ファームウェア・制御系)
勤務地
大阪
社名非公開

熱流体Simulation技術 研究開発

【業務内容】Idea提案とその妥当性の協議を繰り返すことにより課題が設定されます。メンバーは課題内容や日程などにより決まりますが、Projectリーダーの元、数名から十数名程度で構成され、より先進性を高めるため大学や専門機関との連携を適宜活用し進行します。■冷蔵庫・熱漏洩低減構造研究開発 / 熱流体解析・真空断熱材研究開発・機構設計研究開発 熱・流体シミュレーションや構造解析をうまく掛け合わせ、高効率で、快適、健康な暮らしを提供する省Energy No1 冷蔵庫の開発に着手しております。2025年に市場で世界一を目指しており、技術者としてとてもやりがいのあるタイミングです。
給与
年収700 〜 1,500万円
職種
技術系(機械・電気・電子・化学)その他
勤務地
大阪
社名非公開

MLCC研究開発

■MLCC関連 材料、製造プロセスの研究開発、技術探索(OI)業務を担当いただきます。<内容>・MLCC関連 材料・製造プロセスの研究開発・MLCCに関わる大学等へのOpen Innovation業務<特徴>・自由度が高く、自分アイデアを研究することも出来、フィジビリティを進め、ある程度結果が出れば、課題化につながる。・日本の有力大学と共同研究を多数行っているため、人脈も知識も行動範囲も広がりやすい。また、有力研究室を発掘すれば、自らの提案で共同研究を行うことも可能。・研究開発の予算規模及び個人裁量ともに自由度が高い
給与
年収700 〜 1,300万円
職種
製品開発エンジニア
勤務地
大阪,神奈川
社名非公開

Analog Layout Engineer

【業務内容】日本支社のコアエンジニアとして、当社IC製品(DCDCコンバータなど)のアナログICマスク・レイアウト設計を担当します。【詳細】具体的には、主に電源用IC(DCDCコンバータなど) のアナログICマスク・レイアウトの環境構築からフロアプラン、実レイアウト作業、検証まで一貫して携わり、ご自身の得意分野を活かしながら、開発に取り組んでいただきます。
給与
年収600 〜 1,500万円
職種
回路設計、制御設計
勤務地
大阪
社名非公開

【電子機器グローバルリーダー】ソリューションアーキテクト

*世界200カ国以上に拠点がございます。知名度が高い。*パワーエレクトロニクス事業部世界の50%シェアを取っています。
・技術力と省エネ製品で地球温暖化防止と人類の持続可能な未来のために、社会貢献度の高い会社で働くことができます
・大手企業と連携し一緒に新しい挑戦ができます
給与
年収600 〜 1,000万円
職種
生産技術、製造技術
勤務地
大阪,愛知,東京23区
社名非公開

「工場の未来を創る技術営業|DX・自動化ソリューション提案」

「自分の提案が工場の生産性を変える」実感を得られるポジションです。
「技術がわかる営業」「提案ができるエンジニア」を目指す方に最適。
「無理なく長く、かつグローバルに成長できる」職場環境です。
給与
年収600 〜 1,000万円
職種
その他 事務・管理部門
勤務地
大阪,愛知,東京23区
社名非公開

全固体電池 研究開発

業務内容:大きく2つの業務内容があります。①全固体電池の研究開発②電池用緩衝材(シート、フィルム)、ガスケット等材料開発既に商品化が決定しており、量産を目指す段階の全固体電池の研究開発をお任せします。機密情報の為、製品の詳細は記載できませんがご経験や強みを考慮し、ご担当いただく業務内容をお任せ予定です。
給与
年収600 〜 1,300万円
職種
製品開発エンジニア
勤務地
大阪
社名非公開

Quality control engineer and Supervisor:大手外資系重電・インフラソリューションリーディングカンパニー

This position need To ensure the parts, products, & process quality are confirmed to the specification.To ensure the effective treatment of customer complain through process robustness.As improvement leader by providing deep analysis until the root-cause and origin defect which related to process.
給与
年収400 〜 800万円
職種
品質保証、品質管理
勤務地
大阪
社名非公開

機械設計エンジニア

★大手企業★
★リーディングカンパニー★
★教育制度あり★
給与
年収400 〜 800万円
職種
機構設計、メカニカルエンジニア
勤務地
三重,京都,佐賀,兵庫,北海道,千葉,和歌山,埼玉,大分,大阪,奈良,宮城,宮崎,富山,山口,山形,山梨,岐阜,岡山,岩手,島根,広島,徳島,愛媛,愛知,新潟,東京23区,東京23区外,栃木,沖縄,滋賀,熊本,石川,神奈川,福井,福岡,福島,秋田,群馬,茨城,長崎,長野,青森,静岡,香川,高知,鳥取,鹿児島
社名非公開

Embedded Software Engineeer:大手外資系重電・インフラソリューションリーディングカンパニー

背景私たちは主に産業用、FA用のHMI製品の設計開発を行っております。HMI製品には、プログラマブル表示器と産業用コンピューターがあります。これらのHMI製品の設計開発に従事してくださる方を募集しております。仕事内容HMI製品の開発に参画し、組み込みファームウェアの開発、メンテナンス作業を行う。対象ソフトウェアOS (Embedded Linux and RTOS)Device driverApplicationBoot program
給与
年収300 〜 900万円
職種
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
勤務地
大阪
社名非公開

Linux Expert:大手外資系重電・インフラソリューションリーディングカンパニー

Linuxを搭載するHMI製品の開発プロジェクトに参画し、デバイスドライバ開発からアプリケーション開発、Kernelのチューニングやパッケージの選定等、Linuxに関する設計開発作業をリードできるエキスパートエンジニアを求めております。特にOpen Linuxに関する知識を期待します。
給与
年収800 〜 1,400万円
職種
システム開発(組み込み・ファームウェア・制御系)
勤務地
大阪
社名非公開

Embedded Firmware Engineeer:大手外資系重電・インフラソリューションリーディングカンパニー

背景私たちは主に産業用、FA用のHMI製品の設計開発を行っております。HMI製品には、プログラマブル表示器と産業用コンピューターがあります。これらのHMI製品の設計開発に従事してくださる方を募集しております。仕事内容HMI製品の開発に参画し、組み込みファームウェアの開発、メンテナンス作業を行う。対象ソフトウェアOS (Embedded Linux and RTOS)Device driverApplicationBoot program
給与
年収400 〜 900万円
職種
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
勤務地
大阪
表示数:
  • /9

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