技術系（機械・電気・電子・化学）/大阪の転職求人一覧

社内もしくはクライアントのプロジェクト支援およびマネジメント業務、または新規プロジェクトの立ち上げ業務をお任せします。ご入社後は即戦力として、プロジェクトの業務効率化・コスト削減支援業務などを経営視点と実務視点の両軸の観点より合意形成しながら仕事を進めていただきます。・事務系支援（帳票処理、問合せ対応など）・バックオフィス系支援（営業事務、受発注事務、受電入力など）・プロジェクト推進支援（タスク管理、課題管理、スケジュール管理など）・販促支援・企画・営業支援業務（営業、ラウンダー営業など）・人事・経理系システムの導入支援・コンサルティング業務・医療、その他専門システムのヘルプデスク業務

当社の工場はEMS事業を主力としておりますが、今後さらなる拠点網の充実を図り、安定稼働、効率改善を目指しております。基板実装工場にておいて、生産技術をメインに取り組んでいただき将来的には工場全体のマネジメントにも関わっていただく予定です。

土木工事（道路、ビル、河川など）や建設工事（ビル、マンションなど）で使用される建設機械のレンタル業を行う同社にて、レンタルをする建設機械の整備業務を担当頂きます。パワーショベル、ブルドーザー、アスファルトフィニッシャー等の建設機械やトラック、ダンプカー、高所作業車など）を中心に整備を行っていただきます。また建設現場には欠かせない工具・脚立・ドリル・発電機など小型商品の管理をお任せします。・お客様への貸出前の車両点検（燃料、ブレーキ、傷などの基本的な事項の点検）・貸出後の車両整備・清掃業務（燃料、車両の基本的な事項の点検、その他傷や不具合がないかの確認）・お客様がご利用中に車両にトラブルが発生した場合は工事現場へ駆けつけてトラブルシーティングを行います基本的には上記のような軽整備が中心で重整備に関しては外注へ依頼をしております。1日あたり10～20台程度の整備を行います。【1】重機・トラック・フォークリフト等・機械・機器の返却・レンタルに伴う入出庫業務・貸出前の車両点検・貸出後の車両整備・清掃業務・車検や重整備への対応・故障時の修理＜頻度は少なめ＞　など【2】発電機・水中ポンプ・電動工具等・貸出・返却時の出庫・入庫処理・商品の点検・清掃・必要に応じた修理（簡単な範囲です）・電話対応・書類作成　など

Responsibilities• In electromechanical & electro technical fields, create, modify, and validate bills of materials and drawings of parts and sub-assemblies, in accordance with technical specifications, customer expectations and supply chain constraints.• Execute assigned product design - drawings and BOMs (bill of materials) according to the given technical specifications using dedicated tools (Software, database, 2D and 3D CAD system...) in autonomy.• Apply drawing rules, tolerance analysis, standards (internal and international), project specifications, industrialization internal rules, internal processes.• Propose improvements (method, tools, product...).• Support the execution of verification & validation in laboratories and the analysis of results & share reports to internal customers (with possible support).• To manage the mechanical design evolution of existing products, which are triggered by quality improvement, customization, obsol

下記製品に関する先行研究開発業務をご担当頂きます。・高集積パッケージ基板に関する各種開発（以下内包ポジション）・Flip Chip Bumpにおける電気的特性の研究・上記にかかわる回路構成の開発等＜内包ポジション：関連分野＞・商品開発（有機パッケージ基板、FCBGA）・材料（樹脂成形、レジスト、フィラー、表面処理 関連）・めっき（薬品・設備：無電解、電解、エッチング、デスミア）・露光（プロセス・設備：微細配線、顧客対応、評価）・加工（エキシマL、ビア加工）＜業務の魅力＞現在弊社のFC-BGAは世界でも上位のシェア率を誇っております。シェア率1位を目指し、日々研究開発を進めております。半導体パッケージング市場規模は、2023年に954億米ドルと推定され、2028年には1,296億米ドルに達すると予測され、予測期間中（2023-2028年）のCAGRは6.32%で成長する見込みです。業界No1を目指し、より高機能化をめざす方向にシフトしており、今後の世界を変えていく技術分野としてやりがいのあるタイミングです。

【業務内容】Idea提案とその妥当性の協議を繰り返すことにより課題が設定されます。メンバーは課題内容や日程などにより決まりますが、Projectリーダーの元、数名から十数名程度で構成され、より先進性を高めるため大学や専門機関との連携を適宜活用し進行します。■冷蔵庫・熱漏洩低減構造研究開発 / 熱流体解析・真空断熱材研究開発・機構設計研究開発　熱・流体シミュレーションや構造解析をうまく掛け合わせ、高効率で、快適、健康な暮らしを提供する省Energy No1 冷蔵庫の開発に着手しております。2025年に市場で世界一を目指しており、技術者としてとてもやりがいのあるタイミングです。

■MLCC関連 材料、製造プロセスの研究開発、技術探索（OI）業務を担当いただきます。＜内容＞・MLCC関連　材料・製造プロセスの研究開発・MLCCに関わる大学等へのOpen Innovation業務＜特徴＞・自由度が高く、自分アイデアを研究することも出来、フィジビリティを進め、ある程度結果が出れば、課題化につながる。・日本の有力大学と共同研究を多数行っているため、人脈も知識も行動範囲も広がりやすい。また、有力研究室を発掘すれば、自らの提案で共同研究を行うことも可能。・研究開発の予算規模及び個人裁量ともに自由度が高い

【業務内容】日本支社のコアエンジニアとして、当社IC製品(DCDCコンバータなど)のアナログICマスク・レイアウト設計を担当します。【詳細】具体的には、主に電源用IC(DCDCコンバータなど) のアナログICマスク・レイアウトの環境構築からフロアプラン、実レイアウト作業、検証まで一貫して携わり、ご自身の得意分野を活かしながら、開発に取り組んでいただきます。

業務内容：大きく2つの業務内容があります。①全固体電池の研究開発②電池用緩衝材（シート、フィルム）、ガスケット等材料開発既に商品化が決定しており、量産を目指す段階の全固体電池の研究開発をお任せします。機密情報の為、製品の詳細は記載できませんがご経験や強みを考慮し、ご担当いただく業務内容をお任せ予定です。