技術系（機械・電気・電子・化学）の転職求人一覧

EVチャージステーション事業に於ける事業オペレーション業務の構築設計・実行などをリードする役割を担って頂きます- XXXXX /チャージステーション事業のオペレーション戦略立案から実行- チャージステーション事業の管理・運営（各ステーションの拠点管理・運営、保守・メンテの計画・実施、修繕計画の立案）- 収益及びコスト管理、業績や売上等のデータ収集・分析、財務3表含めたFinancial Analysis、事業上の課題解決に向けた施策提案・実行- フランチャイズモデル立ち上げに向けたオペレーションマニュアルの企画、実行、整備、運営- 業務プロセスの構築及びマニュアル化- 業務プロセス改善、自動化等の新しいプロセス企画・実行

機械エンジニア、テストエンジニア、生産技術エンジニアとともに、製品ライフサイクル全体における製品設計と改善を推進します。新製品の設計や信頼性の高い最終製品の技術検証に積極的に参加していただくとともに、製品の変更/改善プロジェクトでは主要なエンジニアの役割も果たします。・規格や規制に従った新製品の設計と検証・製品マネージャーやシステム エンジニアと協力して、製品要件と検証計画の検討と作成・品質、購買チーム等との共同作業を含む、製品プロジェクト チームのハードウェア開発を主導・特定のテクノロジーのトレンドを調査し、製品要件へのリンクを構築・プロトタイプから生産準備までのテストおよび測定分析・新しいプロジェクト推進および既存製品の CFU (変更フォローアップ) のための運用 (生産) チームのサポート・ローカルの設計ツール、手法、およびプロセス改善・部門長およびグループ研究開発責任者の後援により、技術文書テンプレートおよび文書レビュープロセスの改善・プロジェクトおよび技術文書のピアレビュー・FAE の技術サポート等顧客との問題解決のサポート、およびインダストリアル エンジニア等の製造のサポート

Responsibilities• In electromechanical & electro technical fields, create, modify, and validate bills of materials and drawings of parts and sub-assemblies, in accordance with technical specifications, customer expectations and supply chain constraints.• Execute assigned product design - drawings and BOMs (bill of materials) according to the given technical specifications using dedicated tools (Software, database, 2D and 3D CAD system...) in autonomy.• Apply drawing rules, tolerance analysis, standards (internal and international), project specifications, industrialization internal rules, internal processes.• Propose improvements (method, tools, product...).• Support the execution of verification & validation in laboratories and the analysis of results & share reports to internal customers (with possible support).• To manage the mechanical design evolution of existing products, which are triggered by quality improvement, customization, obsol

自動化倉庫や自動化ソリューションに不可欠であるロボットハンド・各種センサーの組立、電気配線をメイン業務となります。また、ロボットのみならず、自動化倉庫には欠かせないAGVやコンベア等のマテハン機器の設置、ロボットセル立ち上げなどにも従事していただきます。Assembly and electrical wiring of robots and various sensors that are essential for automated warehouses and automation solutions.In addition, you will be engaged not only for robots, but also for installing AGVs such as AGVs and conveyors, etc., and starting robot cells.

・電気運搬船設計において、開発部が設計中の船上送電システム（充放電システム、蓄電池、パワーコンディショナー）を理解し、船の電気設計との設計統合の推進・マネジメントを行う・船の電気設計に関して、造船所側との調整、プロジェクト推進及び社内との調整

・既存顧客との良好な関係維持および新規顧客の開拓 （主にクロール・アルカリ業界とエネルギー関連分野）　新規開拓においては特にエネルギー関連分野（アルカリ水電解（AWE）、その他アプリケーション/製品）に注力・市場動向の把握と分析 ・販売戦略の立案と実行（主担当ではなく、チームで作り上げていくイメージです）・その他営業付随業務（問い合わせ対応、見積書の作成、注文書の受付等）【採用背景】業務拡大、新規ビジネス立ち上げによる増員【組織体制】事業部 3部門: 16名（事業部長1名, 部長3名, 担当者レベル：7名, 技術サポート：1名,営業サポート：4名）

半導体プロセスの研究開発に注力いただきます。近年、自動車の自動運転などに使用する微小センサーMEMSや、携帯電話に用いるSAWデバイスなどの需要が高まっています。これらのデバイスを製造する為に必要なウェハ製造プロセスの開発にエキスパートとして従事頂きます。企業、大学、研究機関などとの技術協力を図っていただきます。各研究機関との良好な協力関係を構築し、パートナー企業や研究機関との技術交流、並びに探査を実施していただきます。※企業秘密部分もございますため、業務詳細はカジュアル面談にて一度ご説明のお時間を頂いております

This position is responsible to systematically drive Project Management standardization,excellence in planning and execution of turn-key Mission Critical Infrastructure projects.Primary responsibilities include deploying consistent project management practices, adapting the Schneider project management methodology to region and country needs and rolling them out to ensure customer success and profitability of projects. This role will also be key in developing a culture of assessing risks on projects and managing them proactively.This position will work with the country project teams in joint customer engagements with Sales and pre-sales teams to ensure customer success.What will you do? Project planning and execution in Japan to introduce mainly Schneider infrastructure for Datacenter/Server room based on company PM methodology. Plan and arrange the project schedule, internal/external necessary infrastructure and engineering resources wit

下記製品に関する先行研究開発業務をご担当頂きます。・高集積パッケージ基板に関する各種開発（以下内包ポジション）・Flip Chip Bumpにおける電気的特性の研究・上記にかかわる回路構成の開発等＜内包ポジション：関連分野＞・商品開発（有機パッケージ基板、FCBGA）・材料（樹脂成形、レジスト、フィラー、表面処理 関連）・めっき（薬品・設備：無電解、電解、エッチング、デスミア）・露光（プロセス・設備：微細配線、顧客対応、評価）・加工（エキシマL、ビア加工）＜業務の魅力＞現在弊社のFC-BGAは世界でも上位のシェア率を誇っております。シェア率1位を目指し、日々研究開発を進めております。半導体パッケージング市場規模は、2023年に954億米ドルと推定され、2028年には1,296億米ドルに達すると予測され、予測期間中（2023-2028年）のCAGRは6.32%で成長する見込みです。業界No1を目指し、より高機能化をめざす方向にシフトしており、今後の世界を変えていく技術分野としてやりがいのあるタイミングです。

1. New tool model qualify and transfer to mass production 2. Big data analysis to identify new tool model design weakness and re-producibility 3. Collaborating effectively with material and new tool model equipment suppliers and partners to identify technology gaps and deficiencies; devising, evaluating and qualifying mitigation and continuous improvement solutions.