プロセスエンジニア, プロセス開発/大阪の転職求人一覧

圧電MEMSデバイスの製造プロセスを最適化し、品質と性能を革新できるポジション。■ご紹介する企業について革新とテクノロジーのリーダーであり、グローバルな視点から高品質な製品とサービスを提供しています。日本市場においても、社員の成長を重視したダイナミックな職場環境を築いており、持続可能な未来を目指しています。■ ポジション概要MEMS Process Expertとして、本社開発チームと円滑にコミュニケーションを取りながら、以下の業務を担当いただきます。■ 業務詳細・圧電MEMSデバイス（MEMSポンプ/スピーカー/インクジェットヘッド/センサー等）の最先端プロセス開発とプロセスフローの構築を担当していただきます。プロセスと材料における潜在的リスクや製造上の重要な問題点を特定し、それに対する解決策を提案していただきます・設計チームと協力し、デバイス構造設計やその他要件に基づき、プロセスにおけるリスク評価及び工法の最適化の実現を担当し、デバイス性能の最適化をプロセスの観点から提案していただきます。ご興味がございましたら、是非ご応募ください。#LI-Onsite

<業務内容>・SiCパワー半導体プロセスインテグレーション構築を担当していただきます。・部分工程であるプロセスモジュールインテグレーションの構築を進めていただきます。・業界に先んじて最先端、高性能かつ高信頼な競争力の高いパワーデバイスの研究開発にプロセスインテグレーターとして貢献していただきます。・最新のパワー半導体製造プロセスを調査・研究し、開発テーマを提案していただきます。・プロセス設備導入に際して、設備選定等に助言をいただきます。・革新的で競争力のあるプロセスプラットフォームを構築していただきます。

下記製品に関する先行研究開発業務をご担当頂きます。・高集積パッケージ基板に関する各種開発（以下内包ポジション）・Flip Chip Bumpにおける電気的特性の研究・上記にかかわる回路構成の開発等＜内包ポジション：関連分野＞・商品開発（有機パッケージ基板、FCBGA）・材料（樹脂成形、レジスト、フィラー、表面処理 関連）・めっき（薬品・設備：無電解、電解、エッチング、デスミア）・露光（プロセス・設備：微細配線、顧客対応、評価）・加工（エキシマL、ビア加工）＜業務の魅力＞現在弊社のFC-BGAは世界でも上位のシェア率を誇っております。シェア率1位を目指し、日々研究開発を進めております。半導体パッケージング市場規模は、2023年に954億米ドルと推定され、2028年には1,296億米ドルに達すると予測され、予測期間中（2023-2028年）のCAGRは6.32%で成長する見込みです。業界No1を目指し、より高機能化をめざす方向にシフトしており、今後の世界を変えていく技術分野としてやりがいのあるタイミングです。