プロセスエンジニア, プロセス開発の転職求人一覧
26件見つかりました
社名非公開
研究開発<半導体パッケージ> ※Confidential
下記製品に関する先行研究開発業務をご担当頂きます。・高集積パッケージ基板に関する各種開発(以下内包ポジション)・Flip Chip Bumpにおける電気的特性の研究・上記にかかわる回路構成の開発等<内包ポジション:関連分野>・商品開発(有機パッケージ基板、FCBGA)・材料(樹脂成形、レジスト、フィラー、表面処理 関連)・めっき(薬品・設備:無電解、電解、エッチング、デスミア)・露光(プロセス・設備:微細配線、顧客対応、評価)・加工(エキシマL、ビア加工)<業務の魅力>現在弊社のFC-BGAは世界でも上位のシェア率を誇っております。シェア率1位を目指し、日々研究開発を進めております。半導体パッケージング市場規模は、2023年に954億米ドルと推定され、2028年には1,296億米ドルに達すると予測され、予測期間中(2023-2028年)のCAGRは6.32%で成長する見込みです。業界No1を目指し、より高機能化をめざす方向にシフトしており、今後の世界を変えていく技術分野としてやりがいのあるタイミングです。
- 給与
- 年収600 〜 1,500万円
- 職種
- プロセスエンジニア, プロセス開発
- 勤務地
- 大阪
社名非公開
Principle Process Engineer
1. New tool model qualify and transfer to mass production 2. Big data analysis to identify new tool model design weakness and re-producibility 3. Collaborating effectively with material and new tool model equipment suppliers and partners to identify technology gaps and deficiencies; devising, evaluating and qualifying mitigation and continuous improvement solutions.
- 給与
- 年収1,800 〜 3,000万円
- 職種
- プロセスエンジニア, プロセス開発
- 勤務地
- 海外
社名非公開
プロセスエンジニア/半導体製造装置
【■職務内容】半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の電圧・温度などを数百通りの中から組合せ、調整。検証と評価を繰り返し、従来にない最適な組合せを顧客ニーズに合わせて開発するのがプロセス開発の役割です。先端技術開発~量産開発まで幅広い経験を積める環境です。また、プロセスエンジニアとしての専門知識と同時にハードやソフトウェアに対する広い知識も必要とされます。お客さまの拠点に直接出向くことも多く、コミュニケーション能力も求められる、製品開発の最前線といえる仕事です。
- 給与
- 年収500 〜 1,200万円
- 職種
- プロセスエンジニア, プロセス開発
- 勤務地
- 宮城
社名非公開
Process Manager
Role,Lead new technology transfers, production line set up / maintenance, team establishment, quality / productivity improvement to ensure the whole production process smoothly.Elevate Engineering and Manufacturing excellence in PVD/DIF/CVD/CMP/LIT/ETCH (either one) field. Key Areas of ResponsibilityModule process / equipment fundamental improvement.Innovate and seize opportunities for wafer quality / productivity improvement.Work with Process integration / Manufacturing / Yield improvement / Cross module team to sustain high quality wafer production / delivery.Proactively identify talent and continuously develop team members with a deliberate roadmap.Sustain ownership of day-to-day operations, equipment troubleshooting and mentoring engineers, Resources planning, task prioritization, and related cross-function management work.
- 給与
- 年収1,200 〜 2,500万円
- 職種
- プロセスエンジニア, プロセス開発
- 勤務地
- 熊本
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