プロセスエンジニア, プロセス開発の転職求人一覧

充実の住居サポートあり！千葉で働く製造エンジニア■ご紹介する企業世界規模で事業を展開する大手化学メーカー。カーボンブラック製造で業界をリードし、安定した経営を続けています。■ポジション概要カーボンブラックを製造する化学プラントにて、製造エンジニアとして、プラント内機器の運転および管理業務に従事いただきます。■業務内容・カーボンラインとボイラー等の運転、調整、管理運用・集中制御室での温度、圧力、流量等の監視、調整・現場での操作・問題発生時の対応（関係部署への連絡、依頼）・機器、ラインへの現場パトロール実施と異常時対応・原料及び副資材等の在庫管理、発注、受け入れ■三交代勤務制について：24時間連続操業勤務形態：6勤2休の8日サイクル、下記(1) (1) (2) (2) (3) (3) 休休のイメージです。(1)8:25~16:30、(2)16:25~23:30、(3) 23:25~翌8:30■その他※月の残業時間は10時間程度です。※中途採用者向けの寮・社宅・住宅手当等の住居サポートの制度あり(雇用形態等諸条件により、適用外の場合もあります)ご関心いただけましたら、ご応募をお待ちしております。#LI-Onsite

半導体プロセスの研究開発に注力いただきます。近年、自動車の自動運転などに使用する微小センサーMEMSや、携帯電話に用いるSAWデバイスなどの需要が高まっています。これらのデバイスを製造する為に必要なウェハ製造プロセスの開発にエキスパートとして従事頂きます。企業、大学、研究機関などとの技術協力を図っていただきます。各研究機関との良好な協力関係を構築し、パートナー企業や研究機関との技術交流、並びに探査を実施していただきます。※企業秘密部分もございますため、業務詳細はカジュアル面談にて一度ご説明のお時間を頂いております

下記製品に関する先行研究開発業務をご担当頂きます。・高集積パッケージ基板に関する各種開発（以下内包ポジション）・Flip Chip Bumpにおける電気的特性の研究・上記にかかわる回路構成の開発等＜内包ポジション：関連分野＞・商品開発（有機パッケージ基板、FCBGA）・材料（樹脂成形、レジスト、フィラー、表面処理 関連）・めっき（薬品・設備：無電解、電解、エッチング、デスミア）・露光（プロセス・設備：微細配線、顧客対応、評価）・加工（エキシマL、ビア加工）＜業務の魅力＞現在弊社のFC-BGAは世界でも上位のシェア率を誇っております。シェア率1位を目指し、日々研究開発を進めております。半導体パッケージング市場規模は、2023年に954億米ドルと推定され、2028年には1,296億米ドルに達すると予測され、予測期間中（2023-2028年）のCAGRは6.32%で成長する見込みです。業界No1を目指し、より高機能化をめざす方向にシフトしており、今後の世界を変えていく技術分野としてやりがいのあるタイミングです。

1. New tool model qualify and transfer to mass production 2. Big data analysis to identify new tool model design weakness and re-producibility 3. Collaborating effectively with material and new tool model equipment suppliers and partners to identify technology gaps and deficiencies; devising, evaluating and qualifying mitigation and continuous improvement solutions.

【■職務内容】半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の電圧・温度などを数百通りの中から組合せ、調整。検証と評価を繰り返し、従来にない最適な組合せを顧客ニーズに合わせて開発するのがプロセス開発の役割です。先端技術開発～量産開発まで幅広い経験を積める環境です。また、プロセスエンジニアとしての専門知識と同時にハードやソフトウェアに対する広い知識も必要とされます。お客さまの拠点に直接出向くことも多く、コミュニケーション能力も求められる、製品開発の最前線といえる仕事です。

Role,Lead new technology transfers, production line set up / maintenance, team establishment, quality / productivity improvement to ensure the whole production process smoothly.Elevate Engineering and Manufacturing excellence in PVD/DIF/CVD/CMP/LIT/ETCH (either one) field. Key Areas of ResponsibilityModule process / equipment fundamental improvement.Innovate and seize opportunities for wafer quality / productivity improvement.Work with Process integration / Manufacturing / Yield improvement / Cross module team to sustain high quality wafer production / delivery.Proactively identify talent and continuously develop team members with a deliberate roadmap.Sustain ownership of day-to-day operations, equipment troubleshooting and mentoring engineers, Resources planning, task prioritization, and related cross-function management work.

前工程のプロセス開発

【業務概要】■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。■エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の電圧・温度などを数百通りの中から組合せ、調整。検証と評価を繰り返し、従来にない最適な組合せを顧客ニーズに合わせて開発するのがプロセス開発の役割です。具体的には、①理想の現象を起こす「装置の構造（メカ）」の検討 ウェーハへ均一にガスやプラズマを当てるため、ガスの吹き出し口（ノズル）の形状や穴の配置、ステージ温度を1度単位でコントロールするための構造など、化学・物理の理論を実際の装置形状に落とし込む検討を行います。また②試作機を使った「実験」と「評価」の繰り返し 新部品や試作装置を用い、何百通りもある「ガス・電圧・温度・圧力」の組み合わせ（レシピ）を調整。削ったウェーハを電子顕微鏡などで観察し、顧客の求める超高精度なスペックが出るまで「実験⇒評価⇒開発への修正依頼」のサイクルを粘り強く繰り返します。【募集背景】売上が2兆円を超える中、情報通信技術の拡充に伴うデータ社会への移行や脱炭素社会への取り組みを背景とした半導体の技術革新（大容量化・高速化・高信頼性・低消費電力など）の重要性により、今後も半導体製造装置市場はさらなる成長が見込まれており、その中で世界No.1の企業を目指していくためには「前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出し続けること」が非常に重要になっています。半導体製造装置業界を技術力で更にリードしていくための組織強化を目的とし、今回の採用募集に至りました。【組織構成】配属先は、以下いずれかを想定しています。■先端技術開発本部：最先端のコア技術開発■製品開発本部：顧客ごとにチームを組みコア技術を応用し、顧客の仕様に合わせた製品を開発※プロセス全体として400名ほど在籍し、プロジェクトによって人数は異なりますが5名から10名ほどのチームで業務を行っていただきます。【エッチング装置によってエンドユーザーが製造している半導体】