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株式会社荏原製作所
【精密・電子事業カンパニー】 CMP装置の機械設計

【業務内容】【概要】半導体のウェーハを平坦加工するCMP装置の主に研磨部と搬送部に関する、設計開発、機構設計、機構解析、装置筐体設計、駆動設計、配管設計をお任せします。チーム制で業務を行っております。具体的には…・CMP 装置の研磨及び搬送系に関する開発・改善設計業務・開発・改善設計案件に関する評価試験業務・顧客及び各拠点からの要求、問い合わせ事項に対する応答※これまでのご経験に応じて、次世代モデル~既存モデルの開発・改善業務をお任せする可能性がございます。(配属予定部署:研磨設計課・コスト革新課)顧客要求に対しての解決手段を選び実行し、そのフィードバックを元に繰り返し改善を行います。新機構については1~2年の開発期間を要することもあり、長年の取引実績に裏付けられた顧客との強固な信頼関係と、その要求に応えることができる高い技術力をベースに、顧客の課題解決のための新型装置開発に向けてご尽力いただきます。直近でも、CMP装置の搬送機構の大幅な改善を実現しており、新型装置は生産能力が従来から120%アップする等大きな進化を遂げております。今後の開発においても、当社の主力製品として大いに期待されています。【採用背景】当社の主力製品に関するCMP装置に関しては、自社での開発スピードを加速すべく業務改革に取り組んでおり、その中で研磨設計課での新規の技術開発を強化していくことになりました。次世代のCMP装置開発を担って頂ける方を新しくお迎えし、組織強化を図るべくキャリア採用を実施する運びとなりました。◆CMPのプロセス概要①研磨 シリコンウェーハ表面を化学的・機械的に研磨することによって平坦化する工程②洗浄 研磨工程において生じるウェーハ表面上の汚染を除去する工程③乾燥 ウェーハ表面の洗浄液、純水をすべて除去する工程【ご入社後のキャリアイメージ】配属後3 年間は配属予定部署において、リーダーの指導のもとCMP 装置の研磨及び搬送を学ぶと共に、装置設計の経験を積んで頂くことを期待しています。経験を重ねて頂きながら十分なスキルを身に着けて頂いた先には、基幹職へと昇格いただき、研磨及び搬送部以外の設計にも携わりながらCMP 装置全般の知識を習得し、開発リーダーとして主要な開発案件を牽引して頂くこと
給与
年収400 〜 700万円
職種
機構設計、メカニカルエンジニア
勤務地
神奈川
表示数:
  • 1/1

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