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【業務概要】■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。■エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の電圧・温度などを数百通りの中から組合せ、調整。検証と評価を繰り返し、従来にない最適な組合せを顧客ニーズに合わせて開発するのがプロセス開発の役割です。具体的には、①理想の現象を起こす「装置の構造（メカ）」の検討 ウェーハへ均一にガスやプラズマを当てるため、ガスの吹き出し口（ノズル）の形状や穴の配置、ステージ温度を1度単位でコントロールするための構造など、化学・物理の理論を実際の装置形状に落とし込む検討を行います。また②試作機を使った「実験」と「評価」の繰り返し 新部品や試作装置を用い、何百通りもある「ガス・電圧・温度・圧力」の組み合わせ（レシピ）を調整。削ったウェーハを電子顕微鏡などで観察し、顧客の求める超高精度なスペックが出るまで「実験⇒評価⇒開発への修正依頼」のサイクルを粘り強く繰り返します。【募集背景】売上が2兆円を超える中、情報通信技術の拡充に伴うデータ社会への移行や脱炭素社会への取り組みを背景とした半導体の技術革新（大容量化・高速化・高信頼性・低消費電力など）の重要性により、今後も半導体製造装置市場はさらなる成長が見込まれており、その中で世界No.1の企業を目指していくためには「前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出し続けること」が非常に重要になっています。半導体製造装置業界を技術力で更にリードしていくための組織強化を目的とし、今回の採用募集に至りました。【組織構成】配属先は、以下いずれかを想定しています。■先端技術開発本部：最先端のコア技術開発■製品開発本部：顧客ごとにチームを組みコア技術を応用し、顧客の仕様に合わせた製品を開発※プロセス全体として400名ほど在籍し、プロジェクトによって人数は異なりますが5名から10名ほどのチームで業務を行っていただきます。【エッチング装置によってエンドユーザーが製造している半導体】