技術系（機械・電気・電子・化学）/関東の転職求人一覧

仕事内容【お任せしたいお仕事】単体、もしくは複数プロジェクトの責任者として案件を成功に導くため、プロジェクトマネジメントやメンバーマネジメントをお任せします。裁量をもって合計約 1 億円~3 億円規模をマネジメントしていただくことが可能です。お客様からの信頼を獲得し、さらなる案件拡大・事業拡大を目指していただきます。【具体的な業務内容】(1)戦略 PM・プロジェクト統括/PMO 業務(大規模もしくは複数プロジェクト担当)・組織運営・プロダクトの品質およびユーザービリティ向上につながる改善提案、施策発案(2)プロジェクトリーダー(PL)・品質管理業務(単体もしくは複数プロジェクト担当)▼想定できるキャリアパス・コンサルタント課題管理や進捗管理をご担当いただきながら、お客様へ組織的な BPR を提案し、プロジェクトのマネジメント・推進を行っていただきます。お客様と良好なコミュニケーションをとり、継続的な関係を構築していただきます。

次世代半導体パッケージング材料の探索、研究開発に注力いただく半導体パッケージ材料開発エキスパートとして従事いただきます。

1、ポリカーボネート(PC)/環状オレフィン共重合体(COC)/環状オレフィン重合体(COP)の生産プロセスに精通し、関連材料のパイロット増幅プロセスに精通しています。2、光学グレード樹脂の生産プロセス制御に精通し、PC/COC/COP材料の生産プロセスにおける不純物、炭化点、灰分残留物などの光学性能への影響に精通し、不純物、炭化点、灰分残留物などの除去およびエンジニアリング制御方法に精通しています。3、ポリカーボネート(PC)/環状オレフィン共重合体(COC)/環状オレフィン重合体(COP)のパイロットライン体を建設し,産出材料の光学性能が端末の使用要求を満たしています。4.キーワード:高屈折率ポリカーボネート(PC),シクロオレフィンコポリマー(COC),シクロオレフィンポリマー(COP),ポリオレフィン(TPX)

Focusing on the TSV process integration technology developing and research. Exploring and Digging out advanced TSV technology valuable opportunity and then make the related cooperation technology projects with tool vendor or material suppliers to enhance the technical capacity to lead advanced TSV technology.1. Leading technology business planning and strategic planning. Ensure the technical direction accurate and sustainable. To achieve technologies ready before products application. To make sure Huawei’s TSV technology competitiveness industry-leading including technologies, quality, cost and etc.2. Leading advanced TSV technology projects developing, researching and application; do technology review and make final technology decision.3. Leading technology specifications / standards / supplier technology capacity building or Proposing industry standard building and technology research projects.4. Proficient in all kinds of TSV process skil

業務内容としては、塗装システム（設備）プロジェクトの実行を主導し、受注した製品対する設計から試運転調整、引き渡し、そして納入後の点検、見積書作成、現地施工までを１つのPJとすると、そのPJ全体に関わっていただきます。よってアフターサービスもの役割も担います。PJの単位は100万単位（以下もある）、土日1回で終わるものから5ー10億、3か月～半年の工期を掛けて行うものまで。（常駐する訳では無く、現地の状況を定期的に見て帰ってくる）

【職務内容】トレンド予測に基づくシナリオコンセプト立案スケッチ/3DCG/アニメーションなどのプレゼンテーションコンテンツの作成。3Dソフトによるモデリング、モックアップ作成得意先へのプレゼンテーション■業務内容情報ヘッドランプ、リアランプ、Illuminated Grille、External HMIに対するRFQ・RFI提案と、次世代のスタイリング入社後最初のミッション：スタイリングトレンドの調査、分析を通して次世代のライティングに必要となるスタイリング要素の抽出

・開発プロジェクトの開発計画及び進捗管理。・関係部署（光学、メカ、電子、生技、IP）との調整業務。・社内外でのテクノロジーを「推進」

Focusing on the 3D die stacking technology developing and research. It is more desirable to have deep experience in both micro bump interconnection technologies of using pre applied underfill NCF (Non-Conductive-Film) and post applying one includng fluxing. Thermal compression bonding skill is mandatory. At least 40 um bump pitch technical experience is required, 20um bump pitch is desirable at the research level. 1. Leading 3D die stacking technology development with material and equipment companies.2. Have enough knowledge about bump interconnection part, and can propose the optimum bump material from the viewpoint of reliability for pitch reduction.3. Have enough knowledge about NCF and flux materials, and can propose material property required to realize fine pitch interconnection and lead material suppliers.4. Have more than 10 years experience in packaging industry like assembly, material and equipment