製品開発エンジニア/関西の転職求人一覧

Focusing on the FO-WLP/PLP technology developing and research. It is more desirable to have in-depth experience in RDL (redistribution layer) and uBump process and material technologies.For RDL, at least 5/5um line and space technical experience is required, 3/3um line and space 20um is desirable at the research level.For uBump, at least 40um pitch technical experience is required, 20um pitch is desirable at the research level.1. Leading RDL/uBump technology development with material and equipment companies.2. Have enough knowledge about photosensitive polyimide, photoresist, plating liquid and seed etching materials. Able to propose material property required to realize pitch reduction and lead material suppliers.3. Have enough knowledge about photolithography and lead equipment suppliers.4. Have more than 10 years experience in semiconductor industry like IDM, foundry, OSAT, material and equipment supplier.

Focusing on the FO-WLP/PLP technology developing and research. It is more desirable to have in-depth experience in RDL (redistribution layer) and uBump process and material technologies.For RDL, at least 5/5um line and space technical experience is required, 3/3um line and space 20um is desirable at the research level.For uBump, at least 40um pitch technical experience is required, 20um pitch is desirable at the research level.1. Leading RDL/uBump technology development with material and equipment companies.2. Have enough knowledge about photosensitive polyimide, photoresist, plating liquid and seed etching materials. Able to propose material property required to realize pitch reduction and lead material suppliers.3. Have enough knowledge about photolithography and lead equipment suppliers.4. Have more than 10 years experience in semiconductor industry like IDM, foundry, OSAT, material and equipment supplier.

1.スマートウォッチや携帯電話などの製品に搭載されるヘルスケア測定モジュール/サブモジュール（心拍数PPG、心電ECG、血中酸素、血中成分測定など）の設計・開発を担当する2.製品の目標となる仕様要件に従い、チームとともに測定モジュールのシステム案分析、光学モジュールのシミュレーション、プロトタイプの光路構築などの設計を行い、モジュール/サブモジュールの製品への応用と最終的な商品化をサポートする

サーバー等ICT製品にある冷却装置のモーターを研究開発。主にBLDC、SPMSM、IPMSM、アキシャルフラックスモーター、リニアモーター。応用条件と技術規格に最も現実性のあるモーターソリューションを提案。特に、高効率、高回転、高トルク密度のモータアプリケーション。高精度電磁場解析及びモーター最適化の指導及び完成。最新のモータ技術トレンドの洞察及び研究開発リソースの発掘

1.高度なICT技術の調査情報通信の分野における高度な技術研究の洞察と分析業界、特に日本と韓国での技術研究の進歩についての洞察を継続し、当社のビジネスで会社の将来のビジネスの成功をサポートするために使用できる主要な技術的ブレークスルーを探します。洞察の分野は、通信、IT、および家庭用電化製品の分野における材料、プロセス、デバイス、アルゴリズムなどをカバーしています。2.インサイトは優れた技術プロトタイプを選別し、カウンターパーティ（大学/企業など）と共同で研究開発を行います（ビジネス向け）学界、展示会、フォーラム、その他のチャネルを通じて、洞察を得て、会社のビジネスの成功に大きな価値のある技術的なプロトタイプを検索します。社内のBGに優れたテクノロジーを宣伝します。共同研究、委託開発、その他の種類のプロジェクトを計画し、プロトタイプ技術を商業技術に昇格させ、将来の商業的成功を目指します。3.未来志向の製品やビジネスモデルを考え、実現できるブラックテクノロジーを探します。4.豊富な知識の始まり

仕事内容１． 自動車のコンポーネントおよび実車の信頼性試験方法、試験設備に関連する知識と経験に基づき、自社が近い将来自動車の信頼性試験を実行するための提言を行う。下記詳細：　・電気自動車の各重要なコンポーネントの信頼性試験条件、設備　・試作車、生産車の実車テストの設備と試験方法　・信頼性試験にかかわる人材の要求条件や人数規模、実の企画と投入資金２． 日本における自動車産業の最先端の信頼性試験方法に対する情報や、業界の動向について情報を収集しレポートを提供する。下記詳細：　・OEM、部品メーカーなどの業界、業界団体などからの情報収集　・大学、専門メーカー、試験設備メーカーなどからの情報収集　・シミュレーション試験についてのノウハウ収集３． 電気自動車、電池などの開発技術、シミュレーション試験技術を持つエンジニアリング会社と協力して、信頼性試験実施のノウハウ、実行の際の具体的助言を得る方法のリサーチ。

・最先端のイメージセンサー技術およびカメライメージングシステムに対する応用に関する技術開発を行う｡・ 次世代のイメージセンサ実現に向けた新たなセンサモデリングおよびセンサシミュレーション・プラットフォームの研究開発を行う｡・レンズ設計や画像処理アルゴリズムの専門家と協業の上､写真画質およびビデオ画質改善のためのEnd to End シミュレーションシステムを開発する｡

・パワーデバイスの技術発展の動向を洞察し、新技術の評価導入、技術的ブレークスルー及び製品の実現、コア特許のパテントポートフォリオを担当し、製品開発の成功及び持続的な競争力のリードをサポートする。・高性能パワーデバイス(SiC MOSFET/SBD、GaN HEMT、Si IGBT)のデザインモデリングと回路応用技術の研究と技術開発を担当し、デバイスの信頼性と故障解析、プロセスチームと協力してデバイスプロセスの最適化を行う。・パワーデバイスのデザイン開発フローの構築と最適化を担当し、高品質で高効率、かつ準拠可能な先進のパワーデバイス開発プラットフォームを構築できるようチームをマネジメントする。

・パワーデバイス分野における技術的競争力向上の第一責任者として、パワーデバイス分野(SiC/GaN/IGBT)の技術力構築及びチームビルディングを担当する。チームを率いて、製品の技術的競争力業界ナンバーワンを目指し、さらに競争力をキープしつつ、継続的にビジネスを成功へ導く。・パワーデバイス分野(SiC/GaN/IGBT)における先端技術の初期研究と技術的なレイアウトを主導し、本部と連携して技術ロードマップを制定し、持続的な技術ブレークスルーを実現させる。・日本の良好なパワーデバイスのエコシステムと学術界を構築し、日本の優位性のあるパートナリソースに基づいて技術協力と技術的模索を行う。

・高性能パワーデバイス(SiC MOSFET/SBD、GaN HEMT、Si IGBT)のプロセスにおける研究開発と導入を担当し、プロセスの開発フローを制定し、潜在的なプロセス及び材料のリスクを特定してソリューションを提案し、製品開発の成功及び持続的な競争力のリードをサポートする。・デザインチームと協力し、デバイス構造の設計要件に基づいて、プロセスのリスクと実現可能性を評価し、プロセスと材料の視点からデバイス性能の最適化プランを提案する。・デバイスの性能要求に基づき、装置及び材料に応じて、プロセス装置の最適化や改造、及び個別プロセスの最適化を行う。

・パワーデバイス分野における技術的競争力向上の第一責任者として、パワーデバイス分野(SiC/GaN/IGBT)の技術力構築及びチームビルディングを担当する。チームを率いて、製品の技術的競争力業界ナンバーワンを目指し、さらに競争力をキープしつつ、継続的にビジネスを成功へ導く。・パワーデバイス分野(SiC/GaN/IGBT)における先端技術の初期研究と技術的なレイアウトを主導し、中国本部と連携して技術ロードマップを制定し、持続的な技術ブレークスルーを実現させる。・日本の良好なパワーデバイスのエコシステムと学術界を構築し、日本の優位性のあるパートナリソースに基づいて技術協力と技術的模索を行う

【職務詳細】1. 高性能Si3N4セラミック基板材料とプロセスの研究開発。2. 高性能Si3N4セラミック基板実験およびテストプラットフォームの構築。3. 高性能 Si3N4 セラミック基板のための新材料と新技術の導入と応用。4. 日本のセラミック基板メーカーとの協力関係を確立する。本年度は、関西にセラミック電子部品（主にMLCC)の研究開発拠点の設立を進めています。研究所の設立に伴い、設備の立ち上げや新規・材料プロセス開発等、研究開発活動の最前線で活躍できる、技術エンジニアを募集しています。技術開発は無機材料、有機材料、塗料設計、設備設計、熱処理技術設計、メッキ技術、情報処理やシミュ―レーション技術など多岐に渡ります、このため、関連する技術分野があれば、業務遂行は可能です。本研究所では、従来の業界にはない発想でセラミック電子部品の設計開発を志向しているため、他分野の技術者の参加も歓迎いたします。

■いづれか以下の知識やご経験を有する方-冷凍Cycle技術（冷蔵庫orエアコン）-製品（冷蔵庫 or エアコン/VRF）適用までの開発経験-製品（冷蔵庫 or エアコン/VRF）の信頼性や市場設置状況の知見-製品（冷蔵庫 or エアコン/VRF）の工程/価格・流通の知見-熱力学（伝熱学）、流体力学、材料力学＜保有していれば尚可＞-熱流体Simulationの知見-熱交換器の開発経験-送風機の開発経験-圧縮機の開発経験（駆動制御、潤滑）・民生品の開発経験があれば、尚良(家電経験は必須ではない)【具体的な研究テーマ】：省エネルギー技術開発-冷蔵庫における伝熱促進や高効率化を可能とする新材料や新部品開発冷却、放熱性能向上熱交換器開発、圧縮機駆動制御を含めた高効率運転制御開発など-冷蔵庫用新要素技術の創出（新材料や新技術の応用展開など）-冷蔵庫筐体からの熱漏洩低減技術開発（新断熱材、新筐体など）-AIやIoTを活用した省エネルギー機能開発（冷蔵庫、エアコン）次世代冷媒開発-エアコン（VRF、CAC、RAC）に使用する次世代冷媒（Next R32、R410A）を実現する商品開発（高効率要素部品開発、安全性設計、製品信頼性、新制御）冷媒量削減開発-新材料や新要素部品の開発を行い、エアコン（VRF）における冷媒量低減を実現する商品開発

■MLCC関連 材料、製造プロセスの研究開発、技術探索（OI）業務を担当いただきます。＜内容＞・MLCC関連　材料・製造プロセスの研究開発・MLCCに関わる大学等へのOpen Innovation業務＜特徴＞・自由度が高く、自分アイデアを研究することも出来、フィジビリティを進め、ある程度結果が出れば、課題化につながる。・日本の有力大学と共同研究を多数行っているため、人脈も知識も行動範囲も広がりやすい。また、有力研究室を発掘すれば、自らの提案で共同研究を行うことも可能。・研究開発の予算規模及び個人裁量ともに自由度が高い

＜ポジション＞・OLEDパネル用ドライバICの革新的なアーキテクチュアやプロトコルの提案、アナログミックスドシグナルを含むトポロジー設計、シミュレーション、最適化及び検証を担当・OLEDやその他ディスプレイシステムのローパワー化に向けた新技術の開発・ディスプレイ表示効果改善及び、可変フレームレートに関する研究開発＜業務内容＞・画質や電力効率を画期的に改善する、新規アイデアやコンセプトを提案し実装する・SoCとパネルアーキテクチュアに関する横断的理解を元に、コアとなる駆動方法を提案・現在の製品のペインポイントや技術的ニーズを詳細に理解、分析しそれらを解決する技術を自ら提案し、主導的に実現に向けたアプローチを遂行・ディスプレイ駆動システムの観点から新規のディスプレイ技術を探索する

業務内容：大きく2つの業務内容があります。①全固体電池の研究開発②電池用緩衝材（シート、フィルム）、ガスケット等材料開発既に商品化が決定しており、量産を目指す段階の全固体電池の研究開発をお任せします。機密情報の為、製品の詳細は記載できませんがご経験や強みを考慮し、ご担当いただく業務内容をお任せ予定です。

1、システムの需要に応じたリチウム電池の構造設計と化学システムをアウトプットし、E２Eで製品の実装を行い、システムの需要に合ったリチウム電池製品を生産する。2、三元、鉄リチウム、シリコン炭素、ナトリウムイオンなど異なるリチウム電池システム製品を完成する。4、システムとプロセス、構造設計の相互作用に関する研究を担当し、アルゴリズム最適化の方向性を提唱する。5.リチウム電池製品の技術ルート計画、材料の分解、設計、プロセス技術目標、リチウム電池の長期競争力の構築を担当する。

Packaging SpecialistGlobal Food companyReporting to the Head of SCM APAC you will be responsiblefor the maintenance, development and enhancement of our consumer packaging solutions. We are looking for:Multiple years of relevant working experience in packaging technology and / orpackaging bussiness development strategy development

◆業務内容【期待する成果】・データに裏付けされた設計基準による基板実装の工程品質と市場品質の確保・向上・新規品質リスクの抽出とその未然防止に繋がる技術の獲得【主業務】・同社で使用される全電子部品群に対するフットプリント設計基準の制定と展開・はんだ接合部の寿命予測技術の開発（実機評価とシミュレーション）・故障モードの発生メカニズム解明、評価手法の開発【付随する業務】・グループ全社に対して、基板実装に関する技術情報のタイムリーな提供・基板実装の不具合発生時の原因究明と是正、再発防止策の立案・技術動向、新規技術獲得のための社外活動◆業務上活用するツール・実装関連装置・機械的/電気的/化学的評価用の分析・解析装置・シミュレーションソフト（SolidWorks、Ansysなど）・一般的なPCツール(MS-Officeなど)